AMD Llano APU架构简要回顾
不同于采用全新微架构设计的“推土机”（Bulldozer），Llano APU实际上就是将K10处理器与DX11显卡融合成一个整体，而GPU和CPU在指令信息互通方面属于双向传递，真正达到了图形芯片和处理芯片的融合。
Llano APU微架构图
通过上面的微架构图我们可以看到，Llano APU由五大部分融合而成：CPU、GPU、北桥、内存控制器以及IO（输入输出）控制器。Llano APU的工作机制大概是这样：整合北桥芯片是整个APU的枢纽，CPU通过北桥访问内存；采用Fusion Compute Link来将北桥、GPU、IO连接在一起，同时在GPU和北桥之间搭建Radeon Memory Bus，目的是让GPU与内存进行高速数据交换，从而提升3D性能与并行计算性能。
CPU：旧瓶装新酒 改进的32nm K10架构
Llano APU的CPU部分并没有采用新的微架构，依然是基于K10微架构（或称为Stars），当然这也不是说一切完全照搬而来。首先，它的制作工艺从45nm升级到32nm、每个核心拥有1MB二级缓存，此外还有包括改进的硬件预取、更大的窗口尺寸、硬件分割器以及支持第二代Turbo Core智能超频技术等等。
GPU：“相扑”要革低端独显的命
相比较略显平淡的CPU部分，GPU才是Llano APU的重点。GPU部分开发代号为Sumo（相扑），它是源于第一代DX11家族中Radeon HD 5600/5500系列的Redwood核心，最多拥有400个流处理器，包含20个纹理单元、2个渲染后端以及8个ROP单元，显存位宽为128-bit。
在继承原有TeraScale 2统一处理架构、完全的DX11支持、OpenGL 4.1、各种抗锯齿和各向异性过滤(包括形态抗锯齿MLAA)、APP并行计算加速技术的基础上，Sumo核心还采用了UVD3视频解码引擎，并重新设计了通往北桥的显存接口，制造工艺也同步采用了最新的GlobalFoundries 32nm。
总的来说，尽管在CPU部分AMD被Intel远远甩在了后面，但这个差距完全可以通过内建的DirectX 11级别的强力整合GPU去弥补。更为重要的是，对于中低端用户而言，现阶段无论是AMD平台的Llano APU还是Intel平台的Sandy Bridge，CPU性能其实都已经出现过剩的迹象了，这样看来，Llano APU无疑更具备实际的购买意义。
接下来，笔者再花点时间对A75和A55主板的规格进行简要介绍，这里我们选择的是技嘉的A75-UD4H以及A55M-S2V。
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