32nm工艺出现了什么问题？
事实上，由以往的经验，以及实际使用与超频、功耗与发热量来看，AMD的32nm工艺目前处于一个非常不成熟的阶段。以下我分别从这几个方面谈谈Llano APU以及AMD 32nm工艺的目前情况。
AMD每次转换工艺的时候都会遇到困难，这个问题可以追溯至十年前。老玩家们或许会记得180nm的雷鸟的发热量、130nm初期的Thorobred-A0核心Athlon XP的超频能力比前代无明显提升，分别到了使用同样工艺的下一代核心Palomino、Thorobred-B0才有改进的情况。甚至在130nm后期加入了SOI工艺，到了90nm也还是如此。在90nm时代，最早推出的Winchester D0步进的Athlon 64处理器超频能力比起130nm的Claw Hammer、Newcastle C0核心也没什么提升，从而制约了主频的提升，到了E3步进的Venice核心才有改善。近年来65nm的Agena四核心第一代Phenom的发热量与频率、45nm的Deneb核心C2步进与C3步进的差距，以及前两年持续至今闹得沸沸扬扬的“开核”事件，也同样反映了这个情况。可以说每次AMD在更新工艺的时候都会碰到种种困难。
AMD在落后Intel一年半进入32nm工艺之后，我们可以看到首款采用32nm工艺的Llano APU核心全规格配置为：四核心、每个核心1MB的L2缓存，以及400个流处理器（SP）的集成GPU。
而在AMD之前公布的产品线中，能以全规格出现的处理器只有A8-3850、A8-3800以及传闻中不锁倍频的A8-3870，而经过各种屏蔽而得到的A6、A4、E2系列处理器就多达6款，另外还有低调发布的Athlon II X4 631，亦是Llano完全屏蔽了GPU的产物。
不仅如此，Llano APU的默认频率并不是很高，相比K10.5架构后期的处理器出厂频率都在3GHz以上，APU的默认频率只有A8-3850达到了2.9GHz，并且默认电压达到1.4125V，TDP达到100W，并且不具备动态加速功能。我不认为TDP达到100W主要是由于加入了集成GPU的原因，从A8-3800处理器的默认2.4GHz、动态加速2.7GHz的规格来看，它只有65W的TDP，默认电压1.2125V。在集成GPU规格都一样的情况下，A8-3850比A8-3800高出来的35W热功耗设计，完全就在500MHz的核心频率与0.2V的默认电压差距上。而传说中的A8-3870，相信也同样会使用1.4125V的默认电压。
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