32nm工艺问题带来哪些影响
那么实际使用情况又如何呢？我之前在对Llano APU做测试的时候有测过它的温度与功耗表现，下面让我们来简单回顾一下。首先是拥有100W TDP的A6-3650在默认频率及电压下的功耗：
我们可以看到在CPU满载时，CPU VRM的12V输入电流为7.7A，也就是大约92.4W的功耗，这时候已经非常接近TDP值，如果再把GPU也满载，那么12V输入电流将达到8.6A，也就是103.2W的功耗，这已经超过了TDP设计。当然，这也包括主板供电系统本身的功耗，即使退一步排除供电系统的功耗，Llano在默认状态下的功耗也已经非常接近TDP。并且，它占去了整个平台功耗的一半还多。
后来我使用A8-3800进行了降压测试，在把频率锁定在加速的2.7GHz时，电压降低到1.0875V依然可以稳定运行，并且此时功耗大幅下降：
在单独CPU满载时，CPU VRM的12V输入电流仅有3.6A，功耗约为43.2W，而加上GPU一起满载，功耗也仅有55.2W，比不降压的情况下节能了大约50W的幅度。而这些节能都只来自于降低CPU核心电压。同时我们从两个测试也可以看到，集成GPU的功耗并不大，在VRM端功耗差距只有10.8-12W，而在电源功率端也仅有14-17W。这也就是我前边提到的TDP增加的主要原因不是因为集成GPU的理由。
而从超频能力上看，Llano表现得更是不尽人意。我们知道工艺成熟的45nm C3步进的Deneb核心，现在普遍都可以超频到3.8-4GHz稳定使用，而Llano则会在3.6-3.7GHz撞上主频墙，无论你怎么加压也没有效果，并且在超频之后满载时，处理器的温度会大大提高，以下我在1.3875V（比A6-3650的默认电压1.4125V还低）把A8-3800超频到3.6GHz，虽然能通过稳定性测试，但在顶级风冷的压制下甚至还是出现了过热降频机制启动的情况：
在满载测试中，虽然室温只有27度，但主板报告中央处理器温度达到73度，核心温度一如既往地偏低报出63度，但63度已经达到过热降频机制启动的临界温度，因此我们在CPU-Z中点右键，观察到每个核心的实时频率不一样。而这时候，功耗进一步提升：
单CPU满载时，功耗达到114W，其实过热降频启动帮助功耗控制了一部分，否则应该更高；而加上GPU满载，功耗进一步升高至147.6W，GPU功耗影响进一步加大的原因是外频被超到150同时GPU被由600MHz同步超到900MHz，并且我把CPU-NB电压（同时也是GPU核心电压）由1.15V提升到1.275V，因此在电源功率表上反映出GPU能带来46W的功耗，比默认状况下的14-17W提升了两倍左右。
从以上的功耗与超频测试上来看，Llano APU核心的功耗控制能力不尽如人意，主要表现在电压对功耗的影响非常之大，而另一方面发热量也非常恐怖，降低功耗和发热量，本该是新制程带来的优势，而此时的32nm SOI工艺却交出了不降反升的答卷。
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