做工可圈可点
不能光看“面”子，我们看下这块卡的“里”子到底怎么样：
将散热器和PCB拆解分离
散热鳍片和风扇以及导流罩拆解分离
我们看PCB的方案大部分还是和公版一致，只是个别设计以及布局有小小改动。显卡散热鳍片数量并不多，但是热管分布很均匀，可以起到弥补前者的不足，另外大风扇风量比较足，至于在运行时的静音程度和散热效果我们稍后揭晓。
导流罩卡扣在鳍片上
这种免工具的方式方便拆卸清理灰尘，一边的卡扣掰开即可，从松紧程度上看恰到好处，因为如果扣的过松导流罩会因震动而产生噪音，过紧导致拆卸困难。
热管直连
这种方式是目前为止效果最好的，也就是将铜管直接压入散热底座内，和GPU直接相接，尽可能的减少热阻，废热直接导给底座和热管，和华硕的DirectCU有异曲同工之效。
相对来说，铜的吸热效果好，铝的散热效果好，这种底座的设计方式是将效率和成本做到了一个平衡。
6mm热管
4根热管均是6mm，和鳍片的连接工艺为扣Fin，至于这样的传导效率是否能满足GTX560Ti的发热量，我们测试之后再做定论，这也算是节省成本的一种体现吧，或者说是超频三的做工就是一个烂。
热分布图析
4根热管和底座将整排鳍片分成5段，那么每一根热管将热量均匀的传到给周边的铝鳍片，由风扇直吹散热，并且从鳍片漏过的风也能对PCB进行辅助散热，当然热管越短越粗越直效率就越高，右侧最远端热管其实应该使用更大直径的热管了。
核心区
供电详解
显卡最重要的供电部分位于右侧，当然是以就近原则，双6pin供电接口输入后，首先通过扼流线圈和分别由高压滤波电容进行第一重净化，来自外部的12V将会第一次被过滤整合，然后在供电IC的指派下，通过场效应管，以实现电压和电流的转换，然后再次通过低压电感和电容，包括最后的修正补偿电容，供给内核使用。
显存部分功耗较少，因此一路供电即可满足。
依然使用4+1相供电，虽然使用的是比较中庸的场效应管，但是两上两下的方案同样可以达到承载大电流的效果，另外在IC芯片附近也有一颗钽聚合物电容来做补偿，方案还是比较上乘的。不足的是由于板型设计的问题，Mosfet散热片的扣具孔只能设计在第三组Mosfet的位置，导致第四组Mosfet不能够享受散热。这个在极限超频的情况下必定受影响。
三星显存颗粒
8颗来自三星的显存颗粒构成256Bit/1GB的显存规格，不同于以往的是这次搭配的显存延迟为0.4ns，一般的GTX560Ti都搭配0.5ns，这就是意味着显存理论上可以跑在5000MHz频率下，给玩家留足了量。
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