测试平台以及环境介绍
设备或者是标准推行的力度与各厂商之间的利益关系有着紧密的联系，USB3.0在问世之初并没有收到大力的推广，再加上当时的设备带宽需求还没有到迫不及待的地步，因此在PC端，Intel和AMD都是持着可有可无的态度，没有在自家的芯片组中加入USB3.0的原生支持。
在原生支持USB3.0的芯片组问世之前，USB3.0全部是由祥硕，NEC，钰创的USB3.0转接芯片来实现（偶尔会有威盛的芯片）。之前NEC芯片的性能在第三方芯片中算的上是佼佼者，而A75的原生USB3.0性能也是不容小觑。时隔两年，其他两家芯片想必有所改进，Intel同时也加入其中，今天五款USB3.0主板齐聚一堂，那么就让他们赛出个高低以示天下吧。
参评的三款第三方芯片实现USB3.0的主板分别是板载NEC芯片的微星Z68A-GD80，ASmedia祥硕芯片的华硕P8Z68-V Pro和EtronTech钰创芯片的技嘉Z68XP-UD3-iSSD，原生USB3.0支持的A75和Z77主板分别是微星的A75A-G55和某品牌Z77。
Z68和Z77主板均是基于LGA1155接口设计，支持SNB处理器，为了尽可能的保证数据统一，CPU均使用Core i7 2600K，A75主板则选用目前最顶级的APU——A8 3870K，虽然采用的均是顶级CPU，并且对USB3.0性能并无太大影响，但还是将其超频至比较高的水准。
Windows 7并没有给予USB3.0的驱动支持，因此该五块参测主板均安装主板自带的USB3.0驱动，英特尔平台加装快速存储驱动Intel RST 10.6.2.1001版，AMD则安装催化剂8000系列南桥驱动。
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