USB3.0的时代已经到来
硬件的发展和我们的消费需求总是相辅相成，越来越多的1080P高清大碟，华丽绚烂的单机游戏，甚至爱不释手的岛国动作片放进了我们的硬盘里。虽然有洪水将硬盘价淹的翻了一番，但还是阻挡不住大容量设备普及的脚步，随着单碟1TB的技术投入在量产产品上以及UEFI主板的推广，单盘4TB，6TB的桌面级产品问世指日可待。
Intel在2012年的Tick-Tock计划中明确表示要在今年4月发布Ivy Bridge以及与之配套的7系主板，在7系主板所具备的特性中最引人注目的恐怕就是加入了原生USB3.0的支持，也就是说从此Intel继AMD A75芯片组之后也摆脱了第三方芯片的依赖，让USB的理论性能提高10倍。今天我们就挑选了所有支持USB3.0的主板来一个带宽PK测试，看看到底是哪种USB3.0最给力，给消费者一个真相。
今日揭真相
不可否认我们的电脑计算性能已经足够强大，但仍然会有网络和硬盘这两大瓶颈阻碍着电脑奔放的脚步。我们都知道USB 2.0的理论带宽是480Mbps，并且是半双工模式，也就是说在实际工作的时候需要大概一半的带宽用来对数据传输的校对和反馈，换算成字节数来说也就是30MB/S~40MB/S，一部30GB的高清大片拷进USB2.0的移动硬盘里大概需要15分钟。
大概是在2008年的时候，由Intel，微软，NEC，惠普等领袖级厂商牵头制定了USB3.0的方案，除了将USB2.0的480Mbps峰值带宽提升到4800Mbps（一说是5000Mbps）之外，还提高了接口的电流供应，通过一些软件的转换和控制之后可以为诸如iPhone之类的设备充电，使用应用范围更加深入广泛，有效的遏制了竞争对手的IEEE1394-2008方案。
带宽提高了足足10倍
也就是说只要设备的速度足够强的话，依靠USB3.0强大的带宽，数据传输的时间缩短10倍，一部30GB的高清大片从此1分多钟就可以搞定，可以肯定的是USB2.0与USB3.0不管是接口还是设备之间都可以相互兼容，这样使过渡更加平滑，普及更加顺利。
基准接口方面与USB3.0与2.0没有差异
在USB 2.0的定义中，两边的引脚负责电能供应，而中间的两只引脚负责数据的传输，USB 3.0为了保持向下兼容性，无论是设备还是接口均具备与2.0相同的引脚设计。
换个角度来看下
从这个角度来看，你便明白USB3.0的带宽是如何实现突飞猛进翻了10倍了。3.0标准，也被称作是超高速USB（SuperSpeed USB）。它在数据传输方面比USB2.0多出了5个引脚连线（两个用于发送，两个用于接收，一个是地线），从而实现了全双工5Gb/s的物理层速率。
USB3.0具备与上代相互兼容，即插即用，带宽大，电流高等一系列优点，同时应承了大容量存储设备发展之势，普及是必然的结果。
Z77助力让炮打的更远
本次测试设备是来自于博帝的“加农炮”128GB USB3.0优盘，这款优盘也是刚刚从博帝官方送递PChome评测室的。另外原生支持USB 3.0的Z77主板也是首次亮相，在我们进行测试之前先对最新其简单的介绍一下。
外观黑色蓝设计，黑色外壳采用半导体硅，导热和绝缘能力出众，塑料具有耐磨和一定的弹性等特点，这也符合美国人的审美：黑色代表神秘，蓝色代表力量，它是基于8通道Flash设计，性能标称Read:Up 200MB/S，Write:Up 120MB/S。
Supersonic代表超音速，Magnum马格南则是一个著名的枪手，表示博帝对其的评价是火力强大。一元的硬币告诉我们它的长度大约80mm，宽度约为27mm。
厚度约为9mm，比5枚一元硬币稍低。
由于NDA的缘故并不能透露具体的品牌，可以肯定的是的Z77同样不会低于4+2相核心供电，除了传承Z68所有特性之外还加入了诸如USB3.0，PCI-E 3.0等支持，另外上文已经提到，所有基于LGA1155接口的CPU和主板全部相互兼容。这对于已经拥有SNB处理器的消费者是一件好事。
测试平台以及环境介绍
设备或者是标准推行的力度与各厂商之间的利益关系有着紧密的联系，USB3.0在问世之初并没有收到大力的推广，再加上当时的设备带宽需求还没有到迫不及待的地步，因此在PC端，Intel和AMD都是持着可有可无的态度，没有在自家的芯片组中加入USB3.0的原生支持。
在原生支持USB3.0的芯片组问世之前，USB3.0全部是由祥硕，NEC，钰创的USB3.0转接芯片来实现（偶尔会有威盛的芯片）。之前NEC芯片的性能在第三方芯片中算的上是佼佼者，而A75的原生USB3.0性能也是不容小觑。时隔两年，其他两家芯片想必有所改进，Intel同时也加入其中，今天五款USB3.0主板齐聚一堂，那么就让他们赛出个高低以示天下吧。
参评的三款第三方芯片实现USB3.0的主板分别是板载NEC芯片的微星Z68A-GD80，ASmedia祥硕芯片的华硕P8Z68-V Pro和EtronTech钰创芯片的技嘉Z68XP-UD3-iSSD，原生USB3.0支持的A75和Z77主板分别是微星的A75A-G55和某品牌Z77。
Z68和Z77主板均是基于LGA1155接口设计，支持SNB处理器，为了尽可能的保证数据统一，CPU均使用Core i7 2600K，A75主板则选用目前最顶级的APU——A8 3870K，虽然采用的均是顶级CPU，并且对USB3.0性能并无太大影响，但还是将其超频至比较高的水准。
Windows 7并没有给予USB3.0的驱动支持，因此该五块参测主板均安装主板自带的USB3.0驱动，英特尔平台加装快速存储驱动Intel RST 10.6.2.1001版，AMD则安装催化剂8000系列南桥驱动。
Benchmark测试
CrystalDiskMark软件是一款功能比较强大的软件，它直观，界面友好，本次使用的版本为3.0，64位。
从CrystalDiskMark的测试结果来看，Intel原生USB3.0的读写分别达到了258MB/S，161MB/S，AMD原生USB3.0为252MBS/152MB/S，第三方芯片中表象最好的是祥硕，分别是251MB/S，154MB/S，其次是NEC，248MB/S，145MB/S，最差的为钰创，读仅为227MB/S，写122MB/S。
连续读/写性能表现最好的两块原生USB3.0，即便相差无几，即便达到了博帝加农炮的极限，也依然可以分辨出雌雄。当然第三方芯片尤其是祥硕的表现也是一雪落败与NEC的前耻。
ATTO Disk Benchmark同样是一款常用的存储类设备的测试软件，它最大的亮点在于给出了512KB~8KB的性能柱状图，方便比较，当然在最后我们会给出一个汇总和折线图使网友更加方便的参考。
两块原生主板的表现仍然较为优秀，虽然在极限写入速度上不及NEC和祥硕，但是在整体上来看，在32K以上的文件写入上一直保持在一个较高且稳定的水准。持续的保持在一个较高的输出速率上要比忽高忽低靠谱。
在外接芯片中,NEC的极限速度和稳定性都是最好的，祥硕在稳定性方面表现不足，而钰创的性能则是一塌糊涂，尤其是在读取方面，是唯一没有突破200MB/S的芯片。
从历史教训来看，原生的性能要比第三方芯片转接实现要强的多，第三方芯片的性能优劣以及主板厂商的布线设计都影响着它性能的发挥，在ATTO测试中，Intel以绝对稳定和较高的极限性能胜出。
真相汇总以及建议
通过测试数据，CrystalDiskMark给了我们五款USB3.0主板的峰值数据，而ATTO DiskBenchmark则是给了一个从0.5KB~8MB共15个节点的折线图，笔者分析整理制图如下：
无论是读还是写，Intel原生USB3.0在极限速度上都以绝对优势问鼎USB3.0王者，在第三方芯片中，ASmedia祥硕的表现最好，并且在测试中芯片的温度控制的较为理想，没有像钰创EtronTehc那么烫手。
ATTO测试中原生芯片的稳定性较为出众，尤其是Intel，读写均持续在一个较高的水准上，AMD稍逊之，第三方芯片均大起大落，虽ASmedia祥硕芯片在极限速度上表现的突出，但实际效果并不是那么一回事，正如一款游戏的最高最低帧数如果相差很大的，游戏者的感受一定会很糟糕一样。
评测观点：“原生”是日后挑选具备USB3.0主板的准则，在不久的将来，所有的主板都会具备原生的USB3.0了，无论是稳定性以及性能，还是成本，较之以前依靠第三方来实现都要理想很多，原生USB3.0的控制模块将集成在Intel PCH（南桥）/AMD南桥中，受外部因素干扰的几率小，另外Intel/AMD在制造芯片组的良品率和成熟度要比NEC/ASmedia/EtronTech之流要强不少。
当然对于目前已经拥有第三方芯片尤其是钰创芯片的消费者不必因此而更换主板，可根据自己的需求来选购，本期揭真相仅对USB3.0搭配非极限速率的设备做一个横向比较，供各位网友参考。
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