又到更新换代时 Intel 7系平台即将发布
尽管Ivy Bridge处理器有可能要推迟到4月29日才能发布，但与之配套的7系列主板（包括Z77，Z75，H77和B75）却会在原定的4月8日正常发布。从目前得到的信息来看，Ivy Bridge的推迟发布并不是因为需求不够，而是因为22nm制程工艺出了点小问题。
Ivy Bridge即将到来，你准备好了没有？
客观来说，虽然Ivy Bridge基本上是Sandy Bridge的22nm工艺升级版，但不可否认它也带来了一些新的特性，如原生支持PCI-E 3.0、Configurable TDP技术等等，更为重要的是它还具有能够支持DX11和硬件加速功能的核芯显卡。
就算是Ivy Bridge处理器有可能要推迟到4月29日才能发布，掐指算来距离新一代7系平台（代号Maho Bay）的到来也不足两个月的时间了，那么7系列Maho Bay平台到底值不值得买呢？在回头这个问题之前，首先让我们来看看新平台都能给我们带来哪些新的特性。
给我一个升级的理由：7系平台你都有啥
跟之前的5/6系列主板一样，Intel 7系列主板继续采用单芯片设计，略有不同的是所有的7系列主板都具备跟核芯显卡互联的FDI接口，都能提供显示输出接口。对于广大用户来说，这也就意味着不管你用还是不用，反正Intel都提供了核芯显卡放在那里。
除此之外，Intel全新的7系列Maho Bay平台还会给我们带来什么样的新特性呢？接着往下面看：
Maho Bay都有哪些新特性？
1、Smart Response智能响应+Rapid Start快速启动+Smart Connect智能连接；
2、WiDi(Wireless Display)——WIFI显示技术，即通过WIFI网络连接主机和显示器，不会再有输出线困扰；
3、配备支持DX11和硬件加速功能的核芯显卡，最高可实现3屏输出；
4、全新PCI-E 3.0接口；
5、原生整合USB3.0接口。
原生PCI-E 3.0终于来了
总体来说，尽管在基本架构方面与当前的6系列如出一辙，但Maho Bay平台还是带来了诸多新奇实用的新规格、新技术，比如WiDi技术可以让玩家不再有输出线的困扰，而PCI-E 3.0、USB 3.0等的加入也让平台的整体硬件规格上了一个台阶。
向左走还是向右走 6、7之间如何权衡？
由于Ivy Bridge处理器将沿用现有主流的LGA 1155接口，而且从官方放出的消息来看，6/7系列平台的主板/CPU是可以相互兼容的。那么，在这两者之间该如何的做权衡呢？下面我们分两种情况进行假设分析：
第一种情况：用户用手中的6系主板去搭配Ivy Bridge处理器。
6系列主板搭配Ivy Bridge处理器完全没问题
这样做有什么好处呢？搭配了全新的Ivy Bridge处理器自然可以获得更强的CPU和GPU性能、DX11支持、PCI -E 3.0通道等等。
第二种情况：用手头的Sandy Bridge处理器搭配7系列主板。
这样做的好处也是显而易见的，通过这种方式你可以获得诸如原生USB3.0、固件恢复(IFR)、Smart Connect智能连接、WiDi无线显示、Rapid Start快速开机等全新的规格和技术。
炒冷饭or大跃进 7系新平台你买还是不买
最后再来简单说说7系列主板，跟之前的6系列主板芯片组的定位相类似，比如定位高端的Z77将会取代现有的Z68，中端的Z75对应P67，定位更低一些的H77对应的则是H67，而在最最入门级的市场却没有产品对应H61，这点有些奇怪。
消费级平台共有3款产品，分别是Z77、Z75以及H77，都能支持PCI-E 3.0规格，三者的区别主要是在多显卡支持方面。具体来说，定位高端的Z77支持1x16或2x8或1x8+2x4等模式；中端的Z75支持1x16或2x8模式；侧重于集显用户的H77仅能支持1x16模式，同时也不能支持超频。
总结：
总体上看来，7系列主板相对于现有6系列并没有本质上的改变（原生的USB 3.0姑且算是乏善可陈中的一点亮点吧），多少有些炒冷饭的感觉。不过，Ivy Bridge处理器却不仅仅只是工艺制程上的提升，不仅加入了PCI-E 3.0这个炒作了很久的新规格，同时在核芯显卡方面也将有一个质的飞跃，可谓是一次大跃进。这样看来，整个的7系列平台可谓“喜忧参半”吧。
没错，2013年上半年Intel又有新平台来了……
最后的最后还是要再泼点冷水，从Intel公布的最新路线图来看，7系列平台的寿命可能只有1年左右，是的，你没看错，确实是只有1年！Intel接下来将会把大部分精力放在2013年上半年的Lynx Point上。所以，对于已经用上6系列平台的朋友来说，倒不如再默默等上一年了；而对于使用更老平台且打算更新换代的用户来说，7系列平台倒是一个不错的选择。
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