在32nm用工艺的时期，英特尔基本做到了无敌的状态，从桌面到移动端的产品占据了市场的很大份额，而英特尔在2012年将迎来22nm新工艺的产品“Ivy Bridge”，这一代新的产品对于我们来说不仅仅是处理器的升级换代，而是英特尔Ivy Bridge将CPU的工艺制程率先带人了22nm的时代。
在处理器市场上英特尔始终占据着很大的市场份额，而且英特尔的处理器在发布的时候也有规律可循，其Tick-Tock战略是 英特尔处理器发展的战略模式。
在英特尔的处理器发展战略上每个Tick-Tock中的“Tick”，代表着工艺的提升、晶体管变小，并在此基础上增强原有的微架构，而Tick-Tock中的“Tock”，则在维持相同工艺的前提下，进行微架构的革新，这样在制程工艺和核心架构的两条提升道路上，总是交替进行，一方面避免了同时革新可能带来的失败风险，同时持续的发展也可以降低研发的周期，并可以对市场造成持续的刺激，并最终提升产品的竞争力。
在32nm用工艺的时期，英特尔基本做到了无敌的状态，从桌面到移动端的产品占据了市场的很大份额，而英特尔在2012年将迎来22nm新工艺的产品“Ivy Bridge”，这一代新的产品对于我们来说不仅仅是处理器的升级换代，而是英特尔Ivy Bridge将CPU的工艺制程率先带人了22nm的时代。
当然，伴随英特尔将CPU的工艺制程带入22nm的时候，英特尔还为大家带来了新的晶体管技术---3D晶体管技术，而这项技术也运用到了Ivy Bridge当中，让用户体验到不一样的产品性能。为什么说采用了3D晶体管技术的Ivy Bridge会有很大的性能提升呢，让我们看下其工作的原理，从中我们就能知道答案了。
与之前的32nm 2D晶体管相比，22nm 3D极晶体管，可以在大量增加晶体管的同时有效得控制芯片的体积，同时在低电压下可将性能提高30%。而且采用了3D的结构让晶体管打开的时候表面积更多，这样会产生更多的开的电流，同时3D的晶体管体积更加的小巧，速度也更快，功耗相应降低的很多。
从上面不难看出，Ivy Bridge作为英特尔的第三代智能处理器将会为我们带来更多的新体验，比如会让产品做的更加轻薄、续航时间更长，同时支持原生USB3.0、支持Configurable TDP技术、同时还具有更强性能的显示单元（HD4000系列，支持DX11）等等，我们可以想象下，未来我的笔记本拥有更长的续航时间，我们可能工作一整天都不需要插电源、而且笔记本的重量也会仅为3—4听可乐的重量，同时在小尺寸、轻重量的体积下产品性能还是非常的强劲，其实这些在未来都会实现，而这也是得益于英特尔处理器的先进工艺制程。
我们有理由相信，在22nm的工艺制程和3D晶体管技术的支持下，第三代智能英特尔酷睿处理器会将用户带人一个的体验时代，我们体验到的不仅仅是强劲的性能，而是使用习惯的方式的变革。
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