回顾GPU Boost技术的理论要素
随同NVIDIA首款开普勒显卡GTX 680而来的GPU Boost技术，可以在显卡不高于TDP的情况下动态提速工作频率以获得更好的游戏效能，而随着GTX 700系列的推出，NVIDIA再次提出GPU Boost 2.0技术，改为以温度作为目标值，只要GPU在负载时不高于预设的温度，就可以进行动态提速。
NVIDIA表示GPU Boost 2.0技术相比上一代将可以实现更高的频率，那么是否果真如此？我们来一探究竟。
首先来回顾一下GPU Boost 1.0。由于开普勒架构的SMX在性能功耗比上明显高于费米的SM，TDP又是一个衡量GPU在最坏情况下所消耗的功率，而在NVIDIA的实验中，很多游戏下GPU都不会达到甚至显著低于TDP的额定值，这就造成了性能和资源的浪费。
因此NVIDIA启用了GPU Boost技术，实时硬件监控应用程序中显卡在运行时所消耗的功率，如果低于GPU的TDP，那么该技术就会找到此时最适合的GPU频率和电压并进行提高。需要注意的是该技术和应用程序的配置文件没有任何关系。
在功耗低于TDP的时候，GPU Boost可以提高频率挖掘剩余性能
GTX 680的基准频率为1006MHz，动态提速频率为1058MHz，就是说在游戏当中，它不会低于基准频率，而只要不超过TDP，在大多数的时候都可以达到或者高于1058MHz，充分释放GPU的性能。
由于严格按照TDP数值作为阀值，GPU Boost 1.0对电压的限制也比较严格，基本上GTX 600系列显卡中的Boost频率下的电压基本上就是最高电压Vrel。但是NVIDIA发现，这种条件的灵活度还可以继续提高，于是便诞生了GPU Boost 2.0技术。
1.0版本中，GPU核心电压不会超过Vrel值
2.0版本中增大了Vrel值即Vrelnew并且还允许短时间内超过Vrelnew达到最大电压值
GPU Boost 2.0中NVIDIA放宽了电压的限制而变为以温度作为衡量标准，并允许GPU在短时间内超过预设的电压限制即Vrelnew，以获得更高的工作频率，换句话说即GPU Boost 2.0对电压/TDP的限制要宽松一些。而只要GPU在负载中没有达到预设的温度，理论上就可以在更长时间内保证更高的运行频率。
GPU Boost 2.0允许比1.0更高的电压以获得更高的频率
GPU Boost 2.0无非是进一步优化了GPU的TDP、电压和温度之间的关系，相较于轻微的电压提升，高温绝对是显卡最大的杀手，它可以加快元件的老化速度，甚至长时间使用后会造成脱焊等问题。尽管NVIDIA表示用户可以通过第三方软件修改最高温度阀值，但我们还是建议采用显卡默认的设置。
在温度低于预设值时，GPU Boost 2.0可以更大幅度地提高频率
因此，如果显卡散热没有问题，理论上在大多数情况下，GPU Boost 2.0可以获得并保持比GPU Boost 1.0更高的频率提升幅度。这就表明GPU Boost 2.0的发挥要更多依赖于显卡的散热表现了，如果你的散热环境不好，它也不会一味地让GPU频率提高以保护硬件，所以从这方面来说GPU Boost 2.0也变得更加智能。
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