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时隔两年 AMD一口气发布五款新品
电脑硬件的发展史，说它如同硝烟弥漫的战争史一点儿也不为过，AMD和NVIDIA作为两个全球最大的图形芯片厂商，在过去的十年时间里，它们互相拉锯，相互超越，诞生了许多直到今天仍被发烧友们所津津乐道的经典产品，推动了行业的快速发展进步。
不过，在最近两年，这个速度明显放缓了，或许是因为受到个人移动设备风靡的冲击，人们的目光早已不再集中于DIY上。这其中AMD的显卡业务趋缓更甚，它自2011年底发布了HD7000系列产品直至最近，几乎两年的时间里没有任何新品出炉，倒是它的竞争对手NVIDIA按照以往一年一代的惯例，在原有GTX600系列优势地位的基础上，漫不经心地推出GTX700系列，且产品全为马甲毫无新意，貌似是在以优胜者的姿态玩弄竞争对手。
AMD你说好的反击呢？AMD从HD7970的“大溪地”之后你说好的“夏威夷”呢？今天笔者终于听获AMD发布新品的消息，激动不已。新品要有新气象，它并非之前人们所猜测的HD8000系列，而是采用了新一代的命名规则——Radeon R9。遗憾的是我们第一时间收到的送测样品不是采用全新“夏威夷”核心的旗舰R9 290X，而是定位于高端的R9 280X，不过这也足够让大家解馋，关于R9 290X的详细解析评测，后续几天将为读者奉上。
从290X到260X，AMD时隔两年之久一下发布数款新品
先介绍一下新一代产品的序列。AMD不发则已，一发惊人，尽管有些产品还未见到实物，AMD在媒体端还是一下公布了R9系列的至少五款产品。它们按定位排序分别是R9 290X、290、280X、270X和R7 260X。
R9 280X定位类似于上一代的HD7870
我们目前拿到的送测样品为其中定位高端的R9 280X，采用一颗没有屏蔽任何单元的完整芯片，大致相当于原先HD7000系列中的HD7870。
这一代公版设计造型改动较多
这一次AMD公版显卡的外观造型又有较大变化，从原先平直线条浑然一体变为凹凸有致，特别是离心式风扇的进气口为本代设计中的精髓，充分发挥了功能和装饰的双重功效。
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