选择一款物美价廉的散热器是许多DIYer的心头之好，除了少量的高级发烧友有钱可以选择动辄三百五百的高级热管散热器之外，更多的用户会考虑百元以下的高性价比散热器，作为适当超频之用。众所周知，铜材拥有比铝材更高的导热率和吸热系数。但为了节约成本，某些廉价的纯铜散热器只能在材料、设计和做工上偷工减料，对于用户来说，一味追求廉价的纯铜散热器反而容易得不偿失。
针对这一特殊广大用户群体，一线PC散热器制造大厂富士康专门为这些用户量身定制了一款高性价比的塞铜X型散热器——CMI-775-25L3。
这款CMI-775-25L3适用于Intel LGA 775架构的全系列处理器使用，最高可以支持P4 3.8GHz的处理器以及双核PD 2.8GHz的处理器，散热能力相当优秀。这些主要归功于富士康在这款散热器使用了两大创新工业设计——“空心铜柱”和X型散热鳍片。
市场上存在不少的塞铜散热器，主要的目的无非都是为了提高散热效率，降低用户成本。为何要在底座采用塞铜工艺呢？这里我们首先要了解一个“耐热冲击能力”的概念。CPU是个发热源，很多CPU的标准发热功率是相同的，比如Celeron D 2.66和Celeron D 3.2的发热功率，Intel的标准设计发热功率都是84W。但同一款散热器可以用在2.66的CPU上面，但不一定能用在3.2的上面，原因就是耐热冲击能力有差异。一般来说，频率越高的CPU瞬间发热能力越强，这就意味着散热器在瞬间吸收热量的能力决定CPU是否会出现死机。如果散热器蓄热能力好，在这段时间内，可以完全将热量导入散热片底部且温度不会超过死机温度，当CPU使用率下降的情况下再把热量散发出去，这就是所谓的耐热冲击能力。
因此，如果散热器的底部是采用铜材，由于铜的热容系数几乎是铝的两倍，密度是铝的3倍多，所以会对散热器的耐热冲击能力有很大的提升。富士康CMI-775-25L3最巧妙的地方就是在底座的塞铜工艺上，采用了富士康的独家专利技术——空心铜柱，而普通的塞铜散热器都是采用实心铜柱的。
这种技术所塞铜柱的底部是实心的，而上部是空心的，呈现杯子形状，这样设计的最大好处就是一方面实心铜底依然可以吸收和储存大量热能，增强散热器的耐热冲击能力，另一方面也节省了铜材的成本，降低了产品价格和用户开支。当然，如果没有强大的研发实力和加工工艺，也是很难做到这一点的。
其次，富士康CMI-775-25L3采用了富士康专利的X型散热鳍片设计，通过高超的切割工艺令相同体积的铝块切割出更多的散热片，表面积更大，排列更整齐，风道流向更科学，能迅速高效地将CPU热量从底座散发到体外。
最后，配置了标准的9225长效风扇，风速高达2800RPM，保证了较高的风压和风量。虽然转速较高，但是得益于富士康风扇的精良做工，噪音能较好地控制在30dB以下，还算不错。从这款散热器的设计和做工，我们可以看出富士康在新技术上的积极尝试，出色的做工和高性价比的价格定位，使其成为市场的一个亮点。
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