一、高容量扩充能力
体积较小，只有TSOP封装芯片的一半，因而在单位面积相同的底板上可比TSOP多插一倍芯片，从而增加内存容量。
二、高速数据传输能力
TCSP不同于目前市场上常用的TSOP、BGA等封装技朮。它的焊接线和引线框较短，而且不会产生直角的问题，这样将大大提升数据传输速度，有效降低速度衰竭和电磁干扰辐射等衍生问题。
三、超强散热能力
T CSP的独特结构，使其传导性和对流性有显著的改善，进而提升了芯片的散热能力，这为超频及电脑稳定运作提供了良好的基础。
四、超强耐用可靠性
在相同的芯片面积下，TCSP所能达到的引脚数明显的要比TSOP、BGA引脚数多的多（TSOP最多304根，BGA以600根为限，TCSP原则上制造1000根不难），这样它可支持I / O端口的数就增加了很多。 此外，TCSP封装内存芯片的中心引脚形式，有效的缩短了信号的传导距离，其衰减随之减少，芯片的抗干扰、抗噪性能也能得到大幅提升，这也使得 CSP的存取时间比BGA改善15%－20%。
到目前为止，菲利浦内存是首家掌握和采用这种封装技朮的专业内存制造商，TCSP这种最新﹑最先进的封装技朮，将取代传统的TSOP技术及BGA技术。TCSP由于具备传输速度快，散热好等特点，充分表现了它强大的生命力。业界更誉TCSP为封装技朮的革命性提升，为DDR内存时代出现的高速度、大容量、散热等问题提出了相应的解决方案，最终将成为DDR未来发展的主流。相信日后更多的内存制造商将采用这种最新﹑最先进的封装技术。
菲利浦内存凭什么与人争锋？
菲利浦内存芯片通过在高温和电压波动检测，达到了芯片的最高等级ETT。而且采用与以往内存不同的TCSP封装方式，更优电气性能的6层PCB板。特别的是金属散热片紧贴颗粒，金层色泽纯正饱满，达到了防震、防潮湿、防灰尘、防静电、导热的目的，美观大方，具有王者风范。产品做工优秀，贴片元件布局整齐，板上所有的焊接口的工艺都很精细。这些都有利于内部信号的稳定，减少外来信号的干扰。内存作为计算机的重要组成部分之一，它的性能好坏直接影响计算机的整体性能。采用不同封装技术的内存条，在性能上存在较大差距，达不到理想的效果。
“高端品牌 全球共享----有它更畅通”是PHILIPMP内存的特点，也是产品的主打广告语；包装豪华高档大气，产品形象独一无二；兼容性极好，返修率在０.１％；这些都有助于产品的成长和市场占有率的提高。
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