今年以来,几大芯片厂商在移动设配产业线动作频繁,英特尔在基带研发方面发力并加大补贴合作力度,高通、英伟达等也都发布了新款处理芯片。
平板芯片发展趋势
芯片的竞争正在走向台前,它从来没有像现在这样激烈。并且,竞争的平台已经由PC端向移动端转变,平板电脑、智能手机以及可穿戴设备等移动端似乎才是大佬们更关注的焦点。
尤其是日前新版本Android系列操作系统的发布,更是将车载设备与可穿戴设备推上了一个新的高潮。穿戴式装置类型与应用功能将更趋多元,芯片商除持续精进元件规格与性能外,亦积极推出更低成本、更好性能的开发平台,期协助开发者打造出更多样且高附加价值的穿戴式商品。
据了解,英特尔针对穿戴式装置市场已推出英特尔Edison开发板,内建低功耗22奈米(nm)制程双核Quark处理器,并整合无线区域网路(Wi-Fi)和蓝牙(Bluetooth)等功能区块。
无独有偶,联发科同样于日前发表LinkIt开发平台,藉此推广穿戴式装置市场的应用发展。LinkIt平台以联发科Aster系统单晶片(SoC)为核心,该颗芯片是目前穿戴式市场体积最小的SoC,专为穿戴式及物联网应用而设计。
同时,英伟达、高通等芯片厂商的产品也会很快发布,到时候展现在我们眼前的很可能是已经成型的移动设备,如性能更好的平板电脑、车载系统、智能手表等。在这一个移动技术与设备飞速发展的时代,相信我们的好奇心会不断被满足。
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