3月初，金立在MWC 2015展会期间召开新品发布会，正式发布了ELFIE S系列超薄新机“金立ELFIE S7”。该机已经是ELIFE S系列的第三代作品，从最开始的ELIFE S5.5到之前的ELIFE S5.1，都给人留下了很深刻的印象。新一代ELFIE S7在延续了上一代5.5mm的超薄机身厚度的基础上，外观&
超薄手机典范 金立ELFIE S7评测
3月初，金立在MWC 2015展会期间召开新品发布会，正式发布了ELFIE S系列超薄新机“金立ELFIE S7”。该机已经是ELIFE S系列的第三代作品，从最开始的ELIFE S5.5到之前的ELIFE S5.1，都给人留下了很深刻的印象。新一代ELFIE S7在延续了上一代5.5mm的超薄机身厚度的基础上，外观方面、硬件配置等方面都进行了诸多升级和改变，今天就给大家带来这款手机的详细评测。
硬件配置：
| 金立 ELIFE S7（GN9006/双4G） | |
| 主屏分辨率 | 1920x1080像素 |
| 主屏尺寸 | 5.2英寸 |
| 支持频段 | GSM、WCDMA、TD-SCDMA、TD-LTE、FDD-LTE |
| 操作系统 | Amigo 3.0（基于 Android 5.0） |
| RAM容量 | 2GB |
| ROM容量 | 16GB |
| 电池容量 | 2750毫安时（不可拆卸） |
| 后置摄像头 | 1300万像素 |
| 前置摄像头 | 800万像素 |
| 手机重量 | 126.5g |
| 机身颜色 | 极地阳光白色，洛杉矶星夜黑色，马尔代夫蓝色 |
| 手机尺寸 | 148.8x72.4x5.5mm |
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