Intel的最新一代微架构Skylake已成为家用pc的不二配置，新近推出的整机新品均已有所装配，其各项性能提升和前所未有的新特性无不令人着迷。
智能设备大行其道，令传统PC在消费应用领域有些抬不起头。曾经风光无限的笔记本电脑如今已逐渐变得消沉，各厂商无不争相推出各种变形产品与2合1型产品以在新阵地抢滩登陆。然而，作为现代社会中重要性no.1的生产工具，x86设备其实压根没有一点会被取代的可能性。时下，Intel的最新一代微架构Skylake已成为家用pc机的不二配置，新近推出的整机新品均已有所装配，其各项性能提升和前所未有的新特性无不令人着迷。根据Intel的Tick-Tock策略，Skylake这次来到了更换架构的Tock 时程，相较于更换制程的Tick，变换架构的Tock 往往能带来更大提升。那么，Skylake究竟都有何“性格”“品格”？让我们一一道来。
特色1：制程、架构双重升级
哎？嘛玩意儿？搞错了？咋Skylake是制程与架构都升级？Intel不是说好了Tick-Tock逐年来吗？从逻辑面来说，Skylake 的确是延续Broadwell 的14nm制程。但从现实面来看，买得到Broadwell处理器的桌面整机吗？那可真是够呛哦。
2014 年底，移动版的Broadwell陆续出货，但桌面版本极少有售。对于台式机消费者而言，等同于Haswell之后紧接着Skylake就来了，因此，不可局限在移动平台说只有架构升级，而该说是制程、架构全都升级。
从Haswell到Skylake有什么改变？
过往制程升级，最显而易见的优点就是TDP降低，那意味著可以用更小的散热风扇。TDP 虽不等于耗电量，但基本上与功耗成正比。比较桌面版Haswell与Skylake的主流四核处理器TDP，可看到从84W降低到了65W，省电又降低发热自然是很喜人的优点。
根据Tick-Tock策略，Skylake 已经是第六代产品，由先至后依序为Nehalem(Westmere)、Sandy Bridge、Ivy Bridge、Haswell、Broadwell
刚刚提到制程升级的实际好处，那制程上做了哪些改变呢？Skylake用的是第二代FinFET晶体管技术，14nm与22nm的工艺制程相比，晶体管缩小到78%、鳍片间距缩减到70%、SRAM面积则缩小到54%。以上数字显示出Skylake在单位面积呢的电晶体数量远高于Haswell。
制程升级要解决的大问题是漏电，虽然Intel未明确公布Skylake漏电控制的数据，但曾说明14nm的每瓦效能是22nm制程的2倍。
Intel的22nm制程FinFET，第二代的设计密度比这还要高
特色2：DDR3、DDR4无缝接轨
虽然先前推出的Haswell-E已经可以支持DDR4，但那毕竟是高端平台。作为消费级产品，此次Skylake 并非完全站队到DDR4，而是DDR3、DDR4双规格同时支持。
DDR4-2133模组，与DDR3插槽不同，不可混用
很多人会问：DDR3和DDR4到底谁比较好？如果在购机预算方面有更充足的准备，那DDR4比较好，DDR4规范早在2012年就大抵确定了，可以说相当值得信赖。
DDR4有高频率、低功耗、高频宽与易于超频的特性。普遍来说，DDR4内存至少都是DDR4-2133 起跳，最高约到DDR4-4000，且多数为单条8GB的大容量模组，4GB只是过渡产品。
特色3：取消FIVR，设计交还主机板
FIVR的全名是Full Integrated Voltage Regulator，即“全整合型电压调节模组”。FIVR由Haswell时期开始搭载，Broadwell延续使用，而到了Skylake时期被取消了。Intel在产品推出前的较早时候就透露取消FIVR的消息。这个举动的具体原因也许是目前的应用效率不够优异，或许在未来还会重新引入。
到底IVR是个什么？为了强化处理器供电效率，过往主板必须设计Core VR、Graphics VR、PLL VR、System Agent VR等供电模组，并通过这些供电模组提供不同的电压给处理器。但若设计一个全能的电压调节模块内建于处理器，会不会让供电更有效率？这就是FIVR的设计起源。
事实上，FIVR对于精确控制电压的确有其效用，并能提高供电效率，主板供应商也不用搞出一大堆供电模块，简化了设计。因此Haswell平台主板，往往4相供电就能用，过往24甚至36相的供电已经不存在。
FIVR是Haswell平台开始使用，整合了大量供电模块，有助于提升供电效率，但也因为FIVR内建于处理器内，因此造成处理器的TDP有所提升
然而FIVR肯定有其弊病，它增加了处理器设计的复杂程度，并且使得主流处理器的TDP从Ivy Bridge时期的77W提升到84W。此外，先前在IDF 2015上有提到FIVR在TDP仅4.5W的Skylake-Y中表现不佳。也许TDP问题就是令Intel决定取消FIVR的主因。
特色4：BCLK 独立，超频更容易
前3项特点对于部分玩家来说可能无感，但Skylake让BCLK独立，不会像过往与PCI-E联动，造成超频的瓶颈。虽然处理器倍频依然被锁，但BCLK可从100MHz超到133MHz，相较于过去只有5%~10%的超频幅度而言有显著改观。
革新不仅于此
除了上述比较容易理解的4项特点外，Skylake在GPU、架构方面还有很多新的设计，比如EU数量增加、供电设计更有效率、强化分支预测器等，都是Skylake上出现的革新。
整体而言，Skylake为消费者提供了DDR3与DDR4的选择空间，也为玩家提供了BCLK独立的超频特性，这些都是值得赞许的特色。
近年处理器的进步幅度平衡，兴奋点不多，但Skylake真的是值得尝试的
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