虽然目前都只是一些捕风捉影的消息,不过主机差不多该taped out了.预定ps3将在今年冬天sony的吹牛大会上发表..xb2最迟在明年e3也将露面.双方都采用了多内核处理器.camark在今年gdc上对下一代家用游戏机普遍采用多核心技术表示了怀疑，因为历史上这种多核心的cpu架构往往会造成较大的效率损失
ps3处理器是ibm开发的cell,基于65nm工艺,以现在的ic设计和工艺水平来看,05年底前不可能投产
cell现在的分工
sony负责吹水,放卫星
东芝埋头解决搭配的xrd产能问题
ibm负责设计cell
按照sony/ibm递交的专利，ps3采用的cell芯片架构是由4~6组pe（processor element）组成，每组pe有4~8个apu（additional processing unit），每个apu各有4个浮点通用处理器和4个整数通用处理器(ps3的ppt里描述是4pe,1pe*8apu),一个apu具备32 gflops和32 gops，预定工作在4ghz，那就是每个浮点/整数处理器能在每个周期完成8 flops/8 ops，相当于一个周期完成一条fmad/mad。这么看fp单元运算效能并不是很高.
来源 http://www.ps3portal.com/cell.ppt
gs3的工作方式并不明确.但ps3整体将是多内核ppc,这需要极大的总线带宽,如果东芝能很好解决这点,那么processor in memory所提供的庞大的带宽下的具备完全可编程特性的cell处理器绝对可以与ms梦想中的unified shader pool结构媲美,但sony现在的资产状况,使用高成本的解决方案是不可能的事,这将导致最终ps3 cpu使用简化后的cell与低容量的高速显存.
xbox2
这里有一张ms泄露的nda
xbox2（xenon）仍然延续xb的体系,处理器基于ibm powerpc 970简化版,采用三核心.独立l1+共享1ml2.搭配ati开发的gpu,内建48个alu，同时64个顶点或者像素提供64条并行线程。每个alu在1个周期可以完成1个矢量和1个标量操作，总计96个着色操作。图形芯片的峰值着色操作数目达到每秒4百80亿次。像素填充率40亿＋/s，顶点生成速率5亿/s，峰值三角形生成速率5亿/s.图形芯片内建10mb＋edram嵌入式dram，720p帧缓冲.cpu和gpu共享256m内存,目前gpu已经开发完成,虽然ati目前没有支持sm3.0的产品,不过基于r600的这个核心预计可以支持sm3.0扩展并将包括一些专门的针对性设计.但不可能支持sm4.x(one pass render to cube map),目前epic已经对ms提出疑问..认为这样的设计不能满足基于ue3.0的游戏,所以ms很可能基于ue3.0来改动xb2的设计(我认为最少1g内存是必须的).很希望全可编程的gpu出现在游戏机上..但看来目前不太可能了.残念.(不过这个ms和ati搞到一起.不会每个游戏都要xb2打补丁吧..不打就半个小时重起一次.....)
任天堂现在还没有什么消息,如果任天堂退出下一次的家用主机之争专攻其他方面的话我不会意外.
因为65nm的工艺问题,下一代主机不太可能在2005年圣诞节前上市,可以预见强大的shader性能将是主机性能的重要特点.但恐怕这次的竞争在发售前就早已开始,微软已经在4月开始提供的xna(framework),这远比机能之争更加重要,由于ic产业和网络技术的进步,新的主机应用不再限于传统的电子游戏.强大而方便的开发平台将是保证主机胜利的关键.sony很明白靠自己是不可能与xna相抗衡,传闻ps3对此做的对应是以opengl es2.0作为api.
与开发环境相比之下,对前代主机的兼容性并非很重要,xb将以虚拟机的方式向下兼容,ps3多半将ee和gs以65nm工艺整合后直接塞到ps3里.这不会增加什么成本.
下代主机将是对应hdtv的第一代家用主机,06年hdtv也将开始大规模普及,现有ps2因为性能低下,导致各厂商一直在采用低分辨率外加视觉上的欺骗性优化所产生的粗糙效果将不复存在,对应720p会是未来游戏制作的基本要求,未来tvgame将转在高分辨率下制作,使用大容量的纹理,大量的新技术和更多的开发费用,小公司烧不起这么多钱的话只有灭亡一途,未来游戏机上有创意的游戏将越来越少.
..在某人胁迫下特别计算ps2效能
gs是很快..每秒7500w多边形可以对比6800u来说明,6800u+p43.2在gf2用的t&l demo的环境下实测效能在2500w/s左右,结论ps2=6800u*3.....
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