台积电将生产 XBOX2 核心半导体零件

互联网 | 编辑: 2004-09-20 18:09:40
  全球最大的半导体代工生产商日前在日本横滨的一场记者会上表示,他们已经确定与微软达成协议,将生产 XBOX二代机的核心半导体零件,不过详细的量产时间、采用的制程技术目前都不明,要等适当时机才会公布。

  目前XBOX2主机中最重要的核心零件,包含IBM特制的“POWER 5”中央处理器,以及加拿大ATI针对XBOX2主机设计的次世代绘图芯片。由于IBM在美国本身就有半导体晶圆厂,而且在晶圆代工领域上还跟台积电有竞争关系,所以外界认为“POWER 5”中央处理器应该是由IBM自己生产,而台积电则是帮ATI设计的次世代绘图芯片代工(目前台积电已经有0.9微米制程技术)。

  由于ATI在之前才表示他们已经完成XBOX2特制绘图芯片的设计,加上台积电有宣布将生产XBOX2的核心零件,整个时间表环环相扣,也代表微软按部就班的规划XBOX2主机的生产流程,或许之前传闻在2005年1月美国“消费性电子展CES”公布XBOX2主机正式规格可能性大增喔!!

  至于在次世代PS3主机方面,昨天SCEI也宣布PS3主机将使用的次世代处理器“CELL”接近完成,在去年SONY与东芝甚至宣布将合资5000亿日币分别在日本长崎市、大分市成立两座晶圆厂,以奈米制程技术生产“CELL”处理器与次世代“XDR”内存,丝毫不让微软专美于前,两强竞争非常明显,新世代游戏战争蠢蠢欲动喔。

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