Intel、AMD、NVIDIA三巨头在前几年为了专利、反垄断的事闹了不少矛盾，6年之后Intel与NVIDIA分手，随即与AMD要好。混合芯片诞生，证明了二者的合作的成效很好。此时的NVIDIA，你眼红了吗？
异架构的芯片居然可以封装在一起？
所以，Intel的混合处理器是怎么将异构芯片进行封装的呢？原理上来说，Intel的混合芯片运用了多晶片模组（MCM）技术，将第八代酷睿处理器和RX Vega 8 GPU和HBM2整合在单一晶片模组之中，通过矽晶片将EMIB（內嵌多晶片桥接器）以极短、极宽的汇流排将CPU和HBM2连接在一起。新的封装技术可以增大传输频宽，提升数据传输的速度，更主要的是，这种新的封装技术可以大幅节省电路板连接处占用的空间，让笔记本产品可以变得更加轻薄。
这款处理器推出之后，Intel一直想弥补的那个缺口也终于要被填上了。此前Intel一直想将GPU和CPU进行整合，结果自家核显的图形处理能力表现平平；想和NVIDIA学点GPU的技术，到头来还被NVIDIA牵制了。而AMD这边，收购ATI之后的它首先解决了自己在GPU这方面短板的问题，而在CPU领域，之前AMD的处理器架构迭代速度放缓，所以AMD一直没有办法赶超Intel。二者展开了处理器合作之后能互相取长补短，充分发挥各自在CPU、GPU领域的优势。AMD的RX Vega 8和Intel八代酷睿结合，这样的混合芯片才算是真正意义上的拥有高图形处理性能的处理器。
所以，GPU、CPU的整合能为Intel、AMD双方都带来好处，这不是双方的妥协，也不是迁就对方，而是双方都想进行的一次大胆尝试。抓住机遇之后，Intel和AMD才能大展拳脚，去开拓、发现新的技术、拓展新的芯片领域。
笔者认为，CPU和GPU整合之后，最重要的意义就是能为PC产品造福。首先CPU和GPU在逻辑运算和数据吞吐方面的差异，使得异构处理器变得更加多面手。让GPU和CPU都做好自己的事，再设计一条合适的总线、缓存沟通机制，混合芯片的成型过程也非常高效所以，这种整合后的芯片能为轻薄本、一体机等PC产品带来更轻薄的设计，更高效的图形处理能力，还有更便宜的价格。
没有永远的敌人/朋友 只有永远的利益
AMD和Intel合作，看起来似乎比NVIDIA的合作要靠谱得多，现在合作的成果也要很快亮相了，Intel用6年的时间去研究，想要做出来的混合芯片，在这一刻终于成型。
目前AMD正在翻身的过程当中，而Intel正在拓宽自己的发展领域，NVIDIA更是早开始研究新的发展道路了。不可否认的是，三巨头之间还是互相竞争的关系，只是Intel和AMD想通过合作寻求彼此更快的发展。妥协、迁就其实都是暂时的，为了共赢，合作能带来更多的收益，合作才能更好地去竞争。
看到Intel和AMD之间的合作如此密切，NVIDIA肯定也会不甘心自己被忽视，毕竟NVIDIA也有许多的遗憾被抛在了垃圾箱中，如果合作能重拾哪些遗憾，NVIDIA会不计前嫌去和Intel和AMD等芯片厂商合作吗？利益面前，也许NVIDIA也不会那么矫情。
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