11月17～19日于日本横滨 Pacifico 展场所举办的“2004 年嵌入式系统技术展（Embedded Technology 2004）”中，公开展出了即将发售的任天堂新掌上型主机 NDS 的内部基板。
预定11月21日于美国、12月2日于日本发售的 NDS，使用的是广泛应用于各种嵌入式系统，由英国 ARM 公司所推出的 ARM7 与 ARM9 系列微处理器核心，其中 ARM9 核心负责主要的运算以及图形处理，ARM7 核心负责音效、触控与按钮操作、无线网路传输等处理，并兼作 GBA 相容用途。
NDS 基板照片
左为SRAM，右为微处理器核心晶片
由于 ARM 公司的产品是嵌入式系统的大宗，故使用 ARM 微处理器产品的 NDS 便于本次的“2004 年嵌入式系统技术展”中公开展出，从展出的基板照片可以观察到 NDS 的基板非常简洁，由 ARM 微处理器核心所组成的主要处理晶片，另一颗未确认功能的大型晶片（可能为图形处理晶片），以及一颗 SRAM 记忆体所构成，经过相当高度的整合。
目前已知 NDS 在处理晶片与记忆体等半导体部分的规格如下：
CPU |
主要处理器 |
ARM946E-S (67MHz) |
附属处理器 |
ARM7TDMI (33MHz) |
|
内存 |
主存储器 |
4MB |
ARM7/ARM9 |
32KB (16KB × 2) |
|
ARM7 专用 |
64KB |
|
视讯内存 |
656KB |
NDS 预定11月21日于北美地区上市，定价149.99美元（未税），12月2日于日本地区上市，定价15000 日圆（含税），欧洲地区预定明年春季发行，售价未定。
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