据爆料，一份刊登在Intel官网的QAT工程师职位说明显示，除了台积电7nm代工的Xe-HPG和Xe-HPC GPU核心，部分Atom和Xeon至强SoC芯片已将委托给台积电。
目前台积电和三星已经开始了5nm的代工，在名义制程上英特尔已经落后。据爆料，英特尔将Xeon至强SoC芯片给台积电代工。
爆料人Komachi_Ensaka挖掘到的一份刊登在Intel官网的QAT工程师职位说明显示，除了台积电7nm代工的Xe-HPG和Xe-HPC GPU核心，部分Atom和Xeon至强SoC芯片已将委托给台积电。
其中涉及的应该是Atom P和Xeon D，它们其实很少用在PC产品上，在网络设备、存储设备上较为常见。
从纸面上看，这些SoC复杂程度较低，可以很好补充Intel的产能。节点选择上，TMHW分析是N5、N5P、N4或者N6，2021到2022年间出货。
历史上，Intel并不是第一次下单台积电，后者曾负责主板芯片组的制造。
在CFO司睿博升任CEO后，Intel的风格更加务实，包括砍掉基带、电源芯片等诸多业务。此番和台积电合作，应该也是综合成本收益后的最优解。
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