英特尔方面表示，其代工的高通芯片将采用Intel 20A工艺，该工艺预计会在2024年上半年投产，不过英特尔并非透露代工芯片的具体定位或型号信息。
【PChome手机频道资讯报道】英特尔在本周公布了全新的CPU工艺路线图，其中最显著的变化就是工艺技术的命名方式，英特尔不再使用具体的制程数字，而是使用类似之前AMD PR值标称的方式。比如10nm Enhanced SuperFin工艺就被英特尔称为Intel 7，这在数字上有很强的误导性，会让人感觉它是7nm工艺，但事实上却并不是，虽说其晶体管的指标达到甚至超越了台积电的7nm工艺。
这种命名方式的改变，其实核心方面还是方便了消费者的认知，英特尔运用更直观的方式，让消费者了解英特尔工艺与竞争对手工艺之间的水平差距。本次英特尔方面公布了Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A的工艺路线。其中Intel 4是原本英特尔计划中的7nm工艺，它将会英特尔首个采用EUV光刻机的FinFET工艺，预计会在2022年下半年开始投产；之后的Intel 3工艺技术预计会是FinFET工艺的最后一代产品，而后的Intel 20A工艺将会转向GAA晶体管。
英特尔的工艺加速，使其获得了一些其它厂商的青睐，毕竟目前的芯片产能不足，英特尔在开放代工后能够缓解缺芯的情况。高通和亚马逊将成为英特尔开放代工后的首批客户。
英特尔方面表示，其代工的高通芯片将采用Intel 20A工艺，该工艺预计会在2024年上半年投产，不过英特尔并非透露代工芯片的具体定位或型号信息。
目前高通旗下的高端芯片全部是由三星或台积电进行代工的，目前高通最顶级的骁龙888芯片使用的就是三星的5nm工艺。英特尔的代工加入，使得高通芯片产品的供货能够得到进一步加强，也能够促进工艺技术的竞争。
英特尔方面计划在2025年重新取得芯片制造技术的领先地位，而要在短时间内追赶上三星和台积电，并不是一件容易的事。
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