上周，红魔官宣即将推出其首款游戏本产品；英特尔下代下代Battlemage显卡曝光；铭凡V3三合一平板电脑正式发布；AMD低端产品后续或引入三星代工。
上周，红魔官宣即将推出其首款游戏本产品；英特尔下代Battlemage显卡曝光；铭凡V3三合一平板电脑正式发布；AMD低端产品后续或引入三星代工。
红魔官宣将推出首款游戏本
红魔上周召开了红魔电竞宇宙新品发布会，带来了包含红魔9Pro变形金刚版以及红魔电竞生态新品在内的诸多新品。其中，红魔还官宣将会在后续带来红魔品牌首款电竞游戏本和游戏平板，进一步扩展其电竞宇宙版图。红魔表示，其首款电竞游戏本将于今年夏季发布，新品平板已经进入最后打磨阶段。
此外，红魔还带来了与大黄蜂联名的红魔电竞键盘·超能版和红魔电竞鼠标·超能版，售价分别为799元和399元。红魔电竞键盘·超能版采用定制联名外观，配备悬浮PBT键帽、TTC快银轴V2版，支持RGB炫彩灯效、全键热拔插，右上角配有小屏幕，内置4000mAh电池，支持有线、蓝牙、2.4GHz三模连接。
红魔电竞鼠标·超能版同样采用联名外观，重量75g，支持三模连接，搭载原相3395传感器，DPI最高26000，回报率最高1000Hz，还有GM8.0黑曼巴微动，寿命达8000万次。该鼠标拥有RGB炫彩灯效，500mAh电池，支持宏编程。
鲜辣酷评：红魔还在进一步扩展其电竞版图，后续推出游戏本以及平板之后期待红魔能带来不一样的电竞生态体验。
英特尔下代Battlemage显卡首曝 配12GB显存
在年初举办的CES 2024上，英特尔研究员Tom Peterson接受了媒体的采访，再次谈及了不少玩家关心的新一代锐炫“Battlemage”独立显卡，重申采用Xe2-HPG架构的新产品会在2024年发布。目前，已经有采用这一架构的英特尔显卡在数据库当中现身。
目前已经有两款Battlemage显卡现身SiSoftware Sandra数据库中，安装在华硕PRIME Z790-P WIFI主板上，分别具有20个和24个Xe核心，对应的应该是160个EU和192个EU规格，带有8MB的L2缓存，配备了12GB显存，估计采用192bit位宽设计。基准测试显示，Battlemage每个核心的平均性能比起采用Xe架构的Alchemist提高了16%，不过目前该产品仍处于工程阶段，最后上市时的提升依旧有待观察。
英特尔此前表明，Battlemage将简化成两个架构，分别是用于集显的Xe2-LPG和用于独立显卡的Xe2-HPG，这将简化驱动程序的开发，降低成本并提高兼容性。并且此前有消息称，英特尔砍掉了Battlemage里旗舰级的BMG-G10 GPU，仅保留规模更小的BMG-G21 GPU。完整的BMG-G10拥有56个Xe核心，搭配16GB的GDDR6显存，位宽为256bit；BMG-G21则拥有40个Xe核心，位宽为192bit，性能大概在RTX 4060 Ti至RTX 4070之间。新一代GPU继续选择台积电（TSMC）代工，采用4nm工艺制造。
鲜辣酷评：传闻称这两款独显对标4070/4060，那这发出来不又是落后一代，而且也不知道英特尔祖传的高分低能有没有解决。
铭凡V3三合一平板电脑发布 售价6999元
3月29日，铭凡（MINISFORUM）在九江召开铭凡V3新品发布会暨高端子品牌发布会，正式发布V3三合一Windows平板电脑，32G+1T配置首发价6999元，并且限量赠送键盘和钢化膜！
铭凡V3将会搭载AMD锐龙7 8840U处理器，这是一颗8核心16线程的高性能笔记本处理器，采用TSMC 4nm FinFET制程工艺，最高加速频率高达5.1GHz，支持PCIe 4.0和DDR5内存。搭配双风扇散热系统，能够实现28瓦的持续性能输出，这点在平板电脑中还是很少见的。
铭凡V3采用镁合金一体化压铸机身，机身厚度9.8毫米，重量约930克。屏幕规格为14英寸，分辨率2560*1600，覆盖100%P3广色域，刷新率165Hz，最高亮度500尼特。另外支持4096级压感手写笔，支持MPP2.0协议。
铭凡V3采用32GB LPDDR5 6400MHz内存与1TB PCIe 4.0固态硬盘的存储组合，内置50.82Wh电池，提供两个USB4接口（40Gbps），支持8K显示输出。另外还配备了对称式立体声四扬声器。
此外，作为支持VLink（DP-in视频输入）的Windows平板，铭凡V3开创性地将传统二合一平板变成创意三合一，一个设备，多倍快乐。
鲜辣酷评：这款产品此前确实也是备受关注，首发的价格偏贵也算是在预料之中，但如果需要轻薄便携设备以及便携屏的用户还是可以考虑一下。
AMD下一代低端APU/GPU或引入三星代工
AMD自从出售了晶圆厂以后，其芯片生产大多由台积电（TSMC）和GlobalFoundries（格罗方德）为其进行代工。不过由于台积电产能不足以及目前格罗方德在高端制程上的缺失，目前AMD也是急需扩展其代工解决方案，而目前市场上除了台积电之外，三星和英特尔是少数可以提供满足需求先进制程的代工厂，伴随着AMD和三星合作的增加，AMD将转向三星代工的传闻也是愈发增多。
近日有网友透露，AMD将采用三星4nm工艺制造客户端CPU和GPU芯片，首先将会引入低端APU芯片的代工，并计划中长期内由三星代工GPU芯片，特别是中低端GPU芯片。结合此前的爆料来看，AMD计划今年到明年推出一系列APU，主要针对移动平台，包括Strix Point、Kracken Point和Fire range等，有着较大的产能需求，且低端芯片对成本也更加敏感。为了争取更多订单，三星都倾向于给予更大的折扣优惠。之前曾传出，新一代Steam Deck将搭载AMD新款定制芯片，名为“Sonoma Valley”，采用Zen 5c架构内核，并选择三星4nm工艺。
GPU方面，AMD接下来会在APU当中引入RDNA 3+架构，比如用于Strix Point，但暂不清楚是否会有独立显卡采用相同架构。至于有望在年内或明年初发布的RDNA 4架构GPU，应该还会继续由台积电代工。有消息称，AMD最初计划让三星为索尼PlayStation 5 Pro生产APU，但目前这一计划已经被取消，尚不清楚是由于性能或功耗问题，还是三星始终被诟病的良品率问题。
鲜辣酷评：其实三星的成熟工艺还是可以的，出问题的主要是其最新一代的工艺，在良品率以及密度表现上都与台积电存在差距。
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