既然配置400MHZ内存总线的芯片组都在规划生产，推出DDR I标准的DDR400内存当然是有必要的。2003年太远，只争朝夕，对消费者而言，这款产品的出现无疑是一个好消息。
- 封装技术：TinyBGA （小型球栅阵列封装）
- 制程：0.13um
- 颗粒：5ns
- 工作频率：200MHz
- 传输速率：3.2GB/S
- 向下兼容：DDR333、266、200标准
- 提供容量：可提供512MB/1GB的高容量模组
- 符合标准：DDR I规范
- 颗粒：美光
写在前面：在新闻稿上，我们曾经听闻过DDR400的存在，但当成品放在我们面前，仍按捺不住一阵激动。
面临的大问题：在KINGMAX送测之前，笔者就和厂商进行了评测方式的沟通，由于支持DDR400的主板芯片组要第二季度才能发布。这也就是说，当拿着这款技术领先的DDR400，我们却拿不出一套平台来检验它的性能是否卓越。这种情况,象极了当年笔者茫然的拿着820的板子,满世界找不到一条RAMBUS。
不同的是，那时是捧着板子找内存，现在是捏着内存寻主板；或许还有一点不同，继旧金山IDF论坛中Intel表明立场之后，RAMBUS和DDR分庭抗礼的时代应该已经划上了句号，RAMBUS即便苟延残喘，被遗弃的命运已不可逆转，众厂商都摩拳擦掌，等待分割硝烟散尽后，RAMBUS留下的那块焦土。这种情况下KINGMAX抢先推出DDR400，以先驱之姿迎接即将推出的DDR400主板，其用意昭然若揭。
来看看产品：
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编号和容量 |
内存颗粒 |
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背面整体图 |
升级到DDR400的理由：更多的内存带宽
这无疑是最有說服力的理由。让我们来看看下面这个表格。
虽然1066MHz的RDRAM颗粒已经有厂商宣布生产，但是产品仍然是镜中花水中月，即便拿到，也只能勉强用垂垂老矣的850主板支持，很难指望将来再有什么面向消费市场支持新RAMBUS的芯片组出现。相对而言，DDR无疑乐观的多。
随着第二季度DDR400颗粒的量产和支持主板的大量上市，DDR400成为主流的到来，应该比预计的迅速的多。
DDR I还是DDR II：
资深玩家难免会有些疑惑，基于DDR I标准的内存，似乎到了DDR333就走到终点。DDR400模块，应该符合DDR II标准，而现在的情况是，DDR II标准似乎都未正式公布，过去对DDRII的量产估计更是在2003年。
KINGMAX DDR400采用的，是美光的颗粒。而其它大多数存储器制造商尚未表示量产发布DDR-I的DDR400模块。
只有颗粒当然是不够的，为突破DDR-I极限，KINGMAX采用独家的TinyBGA封装方式，凭借着比TSOP体积封装足足小45.6%和更好的散热性能，出产了DDR400 TinyBGA内存。向下兼容于DDR266/DDR333，并且同时提供128MB、256MB、512MB容量的产品。
笔者的看法是，既然配置400MHZ内存总线的芯片组（VIA和SIS都已摩拳擦掌，在这次CEBIT大展拿出了样品）都在规划生产，推出DDR-I标准的DDR400内存当然是有必要的。2003年太远，只争朝夕，对消费者而言，这款产品的出现无疑是一个好消息。
结论：
居安思危是商战不败之道，KINGMAX打着“平稳驾驭DDR400系统，成就最高效能PC平台”的旗号，携DDR400成就了眼下高性能DDR芯片市场头把交椅。 至于DDR400的未来是否如笔者预期，不妨拭目以待。附图：
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