为更进一步增强自家品牌的cpu以及芯片组竞争力，AMD计划在未来三个季度内推出两款集成图形核心的芯片组产品；根据amd的产品线路图，amd希望同时在包括主流以及低阶成本消费市场只花费一年时间就推出新产品。
这两款芯片组的名称分别为AMD 740G和AMD 780，这些芯片组产品不仅可能会成为amd自家的新竞争力产品，同时也可能会获得更多系统制造商的亲睐。
AMD 740G内嵌支持avivo引擎，兼容DX9.0的图形核心，北桥芯片同时还提供PCI-E x16，以及PCI-E x4图形接口，预计会在今年的Q3开始量产，并采用当前的SB600 IO南桥控制芯片做搭配。
AMD 780系列芯片组则具备AMD cpu所需要的HYper transport 3.0总线技术支持，PCI-E 2.0 x16以及x1接口，兼容支持内嵌UVD（universal video DECoder）引擎的DX10独立显卡扩展，支持D-sub，DVI，HDMI，以及display prot输出接口；这款芯片组预计会在2008年Q1开始进入量产阶段，并采用未来具备丰富特性的SB700 IO南桥芯片做搭配。
更强的集成图形核心意味着AMD可以从intel市场份额中再分一杯羹，包括主流和低阶成本消费市场，intel的集成图形核心芯片组暂时还没有提供非常强劲的芯片组产品，而作为合作厂商，Nvidia集成兼容DX10图形核心的芯片组产品已经计划在今年Q4推出，这也意味着AMD的集成图形核心芯片组可能因此而错失上市机会。
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