自1947年晶体管发明迄今，科技进步的速度惊人，催生了功能更为先进强大，又能兼顾成本效益和耗电量的产品。虽然科技进展迅速，但晶体管产生的废热和漏电，仍是缩小设计及延续摩尔定律 (Moore ' s Law) 的最大障碍，因此业界必须以新材料取代过去40年来制作晶体管的材料。
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● 奔腾深入人心—350nm过渡250nm时期
1995年后，半导体行业已普遍采用0.35微米（350nm）工艺进行主流芯片的生产。从Pentium 133开始，Intel也开始采用0.35微米制程，新工艺的应用使得芯片的尺寸不断缩小，集成度不断提高，功耗降低，性能也相应提高了。
采用0.35微米工艺的产品还有Intel的Pentium MMX、Pentium Pro和早期Pentium Ⅱ（Klamath核心）及赛扬（Covington核心）等产品。
0.35微米工艺的经典产品：Pentium MMX
Pentium MMX（多能奔腾，P55C）是最典型的产品，它是第一个拥有MMX（Multi Media Extensions，多媒体扩展指令集，是Intel于1996年发明的一项多媒体指令增强技术，包括57条多媒体指令）技术的处理器，拥有16KB数据L1 Cache，16KB指令L1 Cache，具备450万个晶体管，功耗17W。在0.35微米工艺的帮助下，工作频率突破了200MHz。
那么，随着CPU性能及频率的增加，原有的制造工艺已无法满足要求。因此，0.25微米工艺便应运而生。与0.35微米工艺相比，使用0.25微米制程可使处理器的运算速度提升一倍以上，且工作电压更低，功耗更少。同时，芯片的封装面积更小、成本更低、功能也更强。
采用0.25微米工艺的Intel处理器主要有Pentium Ⅱ（Deschutes核心）、Pentium Ⅲ（Katmai、Confidential核心）及赛扬（Mendicino核心）等。
老PIII的照片
新封装的PIII照片
最具代表性的产品当数Katmai及Confidential核心的Pentium Ⅲ，采用0.25微米制造工艺，集成900万个晶体管，支持包含70条新指令的SSE指令集，早期版本采用Slot 1接口。其中Katmai核心的产品运行在100MHz外频下，主频为450MHz、500MHz、550MHz。这时的CPU外型有些现在最新CPU的雏形。
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