当年 VIA 收购 Cyrix 之时，国人都为之欢呼。然而在经历了 Joshua 以及 Samuel 等几代内核之后， Cyrix3 处理器在桌面处理器市场的发展速度缓慢，被竞争对手拉开了距离。自此， Cyrix3 利用自身低功耗的优势，主攻嵌入式平台和移动处理器市场。一直以来， C3 凭借功耗低的优势在移动市场中占据了一席之地，一段时期内甚至超越了 AMD 移动处理器。经过长期努力， VIA 终于又推出了新一代 C7-M 处理器，有望填补在全美达退出移动处理器市场后留下的空白，再次站到 Intel 与 AMD 面前，与其共同面对移动市场。
长久以来， CPU 的高功耗一直困扰用户，续航时间的缩短也令广大用户痛苦不已。无论是当年的 Pentium4-M 还是 Athlon XP-M ，都遭遇过高发热量的尴尬，致使轻薄型笔记本难产。然而，如今 VIA 所要做到的不仅仅是初步控制发热量，更要让轻薄型笔记本在功耗方面有所突破，从而令续航时间保持在 5 小时以上。如果再结合大容量电池以及其它最新电池技术，那么解决笔记本续航时间难题将不再是一个奢望。
CPU 的发展史也可以看作是制作工艺的发展史。如果想要提高 CPU 的性能或是降低发热量，就需要以制作工艺作为保障。几乎每一次制作工艺的改进都能为 CPU 发展带来最强大的源动力， VIA C7-M 移动处理器采用 90 纳米制作工艺，先进的 IBM SOI 工艺更是对此提供了充分保障。 我们通常所说的 CPU 纳米 制作 工艺并非是加工生产线，实际上指的是一种工艺尺寸，代表在一块硅晶圆片上集成所数以万计的晶体管之间的连线宽度。按技术述语来说，也就是指芯片上最基本功能单元门电路和门电路间连线的宽度。以 90 纳米制造工艺为例，此时门电路间的连线宽度为 90 纳米 。 C7-M 移动处理器在这项工艺的帮助下可以大幅度提高芯片集成度，相应的发热量与功耗也能骤减。此外， SOI 变形硅技术保证了稳定的电气性能，对于降低成本也大有裨益。
通过 CoolStream 架构体系， C7-M 移动处理器的平均功耗将小于 1W ， 最低待机功耗甚至只有 0.1W ，这是此前以功耗著称的全美达处理器所无法做到的。即便是全速运行状态， C7-M 移动处理器的功耗也分别是 20W （ 2.0GHz ）和 12W （ 1.6GHz ），远远低于 Intel 与 AMD 的移动处理器。更为重要的是， VIA 在 C7-M 上采用了 PowerSaver™ 和 TwinTurbo™ 技术，此时将动态调整处理器频率和电压，而且变换速度快到让用户完全感觉不到。与 Intel 的 Enhanced SpeedStep 以及 AMD 的 PowerNow ！技术相比， PowerSaver™ 技术显然在频率调整幅度与响应时间方面更胜一筹。
作为一款移动处理器， VIA C7-M 所具备的不仅仅是低功耗，出色的性能与高度的安全性表现同样令人对其刮目相看。由于完全沿用了 X86 架构，因此 C7-M 决不会像当年的全美达处理器那样表现出“低功耗低性能”的尴尬，而且先进的缓存架构与 SSE3 多媒体指令集让 CPU 的整数性能与浮点性能同样出色。尽管对比当前的迅驰 II 以及炫龙处理器时 C7-M 还难以在性能方面超越对手，但是移动处理器更加看重综合表现，因此 C7-M 今后的市场潜力将十分看好。
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