神舟H350S
双核17宽屏式PC新品 神舟H350S绽放3499
唐朝H350S采用英特尔赛扬双核T1400,这是消费者期待已久的一款双核心处理器。它采用65nm工艺制造,由于保留了Merom的执行核心,因此也同时拥有着酷睿2架构处理器的诸多特性。同时针对移动平台设计的低功耗,不仅让整机功耗有效降低,也使发热量大大减少,从而让散热设备更加安静。配备的主流1G DDR-II内存,也为多任务执行提供了有力支持,120G SATA硬盘更让海量资料的存储不成问题。
神舟H350S
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唐朝H350S采用英特尔赛扬双核T1400,这是消费者期待已久的一款双核心处理器。它采用65nm工艺制造,由于保留了Merom的执行核心,因此也同时拥有着酷睿2架构处理器的诸多特性。同时针对移动平台设计的低功耗,不仅让整机功耗有效降低,也使发热量大大减少,从而让散热设备更加安静。配备的主流1G DDR-II内存,也为多任务执行提供了有力支持,120G SATA硬盘更让海量资料的存储不成问题。
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骁龙8E6 Pro支持LPDDR6内存,独占1440P超分、AI插帧两大游戏专属功能,游戏综合体验大幅升级。
苹果正游说美国政府,希望获准在海外销售的苹果设备中搭载中国供应链的存储产品,以此缓解全球存储供货紧张局面,还能从源头控制硬件成本,进而降低终端产品售价。
荣耀手机正式官宣,荣耀Robot Phone将于8月12日发布,这款新品由荣耀与专业影视器材品牌阿莱(ARRI)联合研发。
上周,AMD发布新一代AI计算平台;Intel公布第二季度财报;NVIDIA公开Rubin GPU架构多项技术细节;技嘉推出40周年AORUS INFINITY系列板卡。
OPPO宣布启动「小布Next计划」,开放行业首个端侧Multi-Agent协同系统内测。OPPO Find X8、X9系列用户及一加13、13T、15、15T用户可参与内测。
荣耀官方宣布荣耀手环11系列今天开启全渠道预约,新品在外观设计上推出多款清新多彩配色,新增专业羽毛球运动模式。
华为年度旗舰Mate 90系列预计于今年9月正式登场。新机补足性能短板,搭载全新麒麟9050 Pro芯片,该芯片依托华为韬定律打造,搭配系列延续的风驰版主动式散热方案,整机性能跨越式升级。
三星和SK海力士计划于今年下半年正式量产LPDDR6内存,据韩国媒体报道成,小米有望成为该规格内存的首批客户。而这也预示着,小米18系列会提供一款满血版规格的机型。
REDMI红米手机官方正式宣布,将参展于7月31日开幕的ChinaJoy 2026展会,现场不仅有神秘嘉宾空降带队开展水友赛,还将提前揭晓年度重磅新品,到场观众可抢先体验这款全新机型。
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