IBM公司本周一宣布推出针对绝缘体上硅（SOI)芯片制造的45纳米制造服务。绝缘体上硅（SOI)是与芯片制造商英特尔公司常规使用的硅晶片处理方法不同的另一种选择。尽管绝缘体上硅（SOI)能提供更好的性能，但制程工艺却要昂贵的多，这使得绝缘体上硅（SOI)很难在市场上大范围普及。IBM公司在1998年首次推出了这项制程工艺，并在IBM的Power体系架构处理器上应用。
与此相关的声明是，ARM Holdings表示他们正在针对IBM的绝缘体上硅（SOI)技术推出物理知识产权库。ARM公司的产品包括标准电池，内存和输入/输出库。这项技术将在ARM网站上供用户免费下载。
IBM公司宣称他们的45纳米绝缘体上硅（SOI)芯片与常规技术bulk CMOS（互补式金属氧化层半导体）制造的芯片相比，性能提升最高可达30%，而能耗则可以降低40%。绝缘体上硅（SOI)技术目前用在由IBM，索尼和东芝三家电子巨头联合开发的新一代行业专用处理器芯片-Cell处理器和索尼公司出品的PlayStation 3游戏机中。现在绝缘体上硅（SOI)处理器也用在了IBM的部分服务器上。
IBM公司半导体平台的副总裁马克.艾里亚德在声明中称"45纳米制程工艺是绝缘体上硅（SOI)技术的第六代，在协同设计中起到了关键的推动作用，包括网络，存储，游戏和其他消费类应用软件"。
IBM公司除了在自己的制造工厂推出45纳米制程工艺，还将在特许授权新加坡的半导体制造商来作为二级源制造基地。
除了IBM公司之外，其他使用绝缘体上硅（SOI)技术的芯片制造商还有英特尔公司的竞争对手AMD和Freescale。微软公司的Xbox 360，索尼的PlayStation 3和任天堂的Wii电视游戏控制台都采用的是基于绝缘体上硅（SOI)技术研发的90纳米Power Architecture处理器。在工厂方面，特许制造商也在制造绝缘体上硅（SOI)处理器，但IBM公司的竞争对手台积电（TSMC）也在进行相关制造。
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