基于Lynnfield核心的Core i5/i7处理器上市已经将近一个月，在这段时间里Core i5/i7处理器持续受到市场的关注。作为Core i5/i7处理器的目前唯一的芯片组P55亦受到市场的热捧，市场上涌现了多款基于P55芯片组的主板。而今天，我们评测室为大家五款中高端的P55主板的分析。
导言
基于Lynnfield核心的Core i5/i7处理器上市已经将近一个月，在这段时间里Core i5/i7处理器持续受到市场的关注。作为Core i5/i7处理器的目前唯一的芯片组P55亦受到市场的热捧，市场上涌现了多款基于P55芯片组的主板。而今天，我们评测室为大家五款中高端的P55主板的分析。
在前段时间，我们评测室为读者带来了《Lynnfield驾临 新酷睿i7/i5全面预览》与《告别数字供电 凝视P55主板设计演变》两文，为读者解读Lynnfield核心、P55芯片与P55主板的设计。而今天，给读者则是在前面文章中露面的五款P55主板——Intel DP55KG、映泰Tpower I55、微星P55-80GD、技嘉P55-UD4以及Maximus III Formula的全面解读，让读者深入了解这几款主板。
Intel DP55KG赏析
DP55KG是Intel原厂主板，是各厂商设计P55主板时的一个重要参考对象，在接下来的赏析中，我们能看到其它品牌P55主板都不乏与DP55KG的共同之处。一如既往，DP55KG采用了黑色的PCB，显得深沉、稳重。
DP55KG支持Intel Lynnfield核心的Core i5/i7处理器，采用的是最新的LGA1156插座，LGA1156插座远小于LGA1366插座，跟LGA775插座差不多。采用了6相的超高频供电路设计，呈L型环绕在CPU插座边上，为CPU提供足够的动力。
DP55KG提供了4条DIMM插槽，支持双通道模式，由于CPU关系，仅支持DDR3内存。在内存插槽的右边是内存供电电路，以及电源接口，在其它P55主板我们亦能看到类似的设计。
DP55KG提供了PCIE-16X（蓝色全长）、PCIE-8X（蓝色3/5长）各一条，这两个插槽的PCIE通道皆是由CPU提供。但由于CPU只提供16个PCIE通道，因此这两条只能在16X×1模式或是8X×模式下运行，支持SLI和Crossfire技术。此外，还有1条PCIE-4X插槽与2条PCIE-1X，这3条插槽由PCH提供PCIE通道。除了提供丰富的PCIE外，还提供了2条PCI插槽。
DP55KG内部提供了8个SATA接口，黑色的6个SATA由PCH提供，蓝色的SATA由Marvell 88SE6145芯片提供，支持RAID。
在外部IO接口上，DP55KG提供了2个ESATA、8个USB、1个IEEE 1394A、1个RJ45、SPDIF以及多声道音频接口，不再提供PS/2支持。
Intel DP55KG芯片简述
在银色的散热片下，便是DP55KG的PCH芯片，散热片并不大，可见PCH芯片功耗比以往的Inte的北桥芯片大幅度降低。
DP55KG的发光骷髅头灯饰与绿色的蓝牙模块，蓝牙天线随DP55KG主板附带。
DP55KG附带的蓝牙天线。
Intel的 WG82578DC网络芯片，支持10/100/1000M自适应以太网。
Marvell 88SE6145芯片与Realtek的ALC889音效芯片。
映泰Tpower I55赏析
映泰Tpower I55是映泰的P55主板中的旗舰产品，现已各地上市。整体布局上，映泰Tpower I55与Intel原厂比较接近，主要芯片、插槽布局位置跟DP55KG一样。Tpower I55虽然也是采用黑色的PCB，但是采用了鲜艳多彩的插件，还换上了上热管散热器，因此整个主板的风格显得活泼得多。
Tpower I55与DP55KG一样，支持Intel Lynnfield核心的Core i5/i7处理器，采用的是最新的LGA1156插座。虽然CPU的供电电路覆盖在散热片，但是我们可以看出Tpower I55的用料更为丰富，在下一页我们会详细分析Tpower I55的供电电路。
Tpower I55亦是提供了4条双通道的DDR3内存槽，相同颜色的内存插槽组成双通道。内存插槽右边有IDE接口与电源接口各一，内存的供电电路也布置在这里。
Tpower I55提供了PCIE-16X（橙色全长）、PCIE-1X、PCIE-4X与PCIE-8X（绿色全长）各一条，此外还有两个绿色的PCI插槽，PCI插槽边上是FDD插槽。
Tpower I55提供了6个SATA接口，由PCH控制，此外还有1个IDE接口分布在主电源接口边上。
Tpower I55外部IO接口由8个USB、1个PS/2、1个IEEE 1394A、1组SPDIF、2个RJ45与1组音频接口组成，值得注意的是该主板提供了两个千兆网卡，而且分别基于Intel与Realtek的网络芯片实现的。
Tpower I55供电设计
供电电路是映泰Tpower I55的特色之一。Tpower I55采用的是uPi出品的uP6208电源管理芯片，最高支持12相供电，符合Intel VR11/10标准，开关频率为100kHz至1.5MHz。从电源管理芯片可知，Tpower I55的CPU供电电路是属于超高频供电电路，若要了解超高频供电电路可以看《告别数字供电 凝视P55主板设计演变》。
Tpower I55在CPU供电电路上采用了IR（International Rectifier，国际整流器公司）出品的DirectFET封装的MOSFET，映泰是唯一一家采用是DirectFET封装的MOSFET的主板厂商。看过《告别数字供电 凝视P55主板设计演变》的读者，或许会对这DirectFET封装的MOSFET留有印象，而现在映泰为DirectFET封装的MOSFET起了一个蛮不错的名字——“量子芯”。
与SO-8封装的MOSEFET相比，DirectFET封装的MOSFET提供了更好的散热能力。SO-8封装的MOSEFET由于采用的塑料封装，外壳的散热能力并不佳，热量主要依靠MOSFET的漏极传递到PCB上，依靠PCB上的铜冗余进行散热。但是现在PCB温度已经很高，依靠PCB散热不并能获得良好效果。DirectFET封装的MOSFET则不同，实现了双面冷却。DirectFET技术将裸片与可焊接的金属片以及专用的环氧钝化(epoxy passivation)系统黏合在一起，使裸片表面的栅极和源极焊盘可直接焊接到电路板上。该裸片邦定在一个铜夹片中，将原来位于裸片背面的漏极接触点转移到裸片的正面，与栅极和源极连接点在同一平面上。这样MOSFET的散热效能就得到有效提高，尤其是外加了散热片的时候。在DirectFET封装的MOSFET与硅片串接的阻性构件只有漏极夹片，裸片黏合材料阻抗仅为100μΩ，使源-漏极间的导通电阻(Rds(on))小于2 mΩ。而采用标准线邦定(wirebonded)的SO-8不包括裸片时的封装阻抗为1.6 mΩ，根本不可能得到小于2 mΩ的Rds(on)。
DirectFET封装的MOSFET电感也大幅度降低。由于去除了线邦定并简化了电流路径，电感量从采用SO-8封装时的2nH降低到采用DirectFET技术时的0.5nH。较低的封装电感可以实现在提高工作频率的同时提高转换效率。而且低阻抗、低电感的实现，亦有助于减少电磁干扰，改善滤波效果。
DirectFET封装的MOSFET剖面图
Tpower I55散热设计
Tpower I55采用一体式热管铝鳍片散热器，通过热管把PCH与供电电路连接起来，在原北桥的位置增加了散热片以强化散热。
翻盖来，热管清晰看见
卸下散热器后的Tpower I55。
卸去银色的散热片后，可以见到PCH的真容。
技嘉P55-UD4赏析
P55-UD4是来自技嘉P55主板家族中的一员，属于技嘉P55主板中的中端产品。虽然P55-UD4不是旗舰产品，但是Smart6、DES2、超耐久3等的技嘉特色技术仍然不乏。P55-UD4采用了技嘉一贯的蓝色PCB设计，供电电路上覆盖了热管散热器，PCH采用独立的铝材质散热片。
P55-UD4支持Intel Lynnfield核心的Core i5/i7处理器，采用的是最新的LGA1156插座。
P55-UD4提供了4条双通道的DDR3内存插槽，相同颜色的内存插槽组成128bit的双通道模式。
技嘉P55-UD4提供PCIE-16X（近热管散热器）、PCIE-8X插槽（远热管散热器）各一条，以及3条PCIE-1X与2条PCI插槽，并无提供PCIE-4X插槽。在主板底部预留了LPT与FDD接口。
技嘉P55-UD4一共提供8个SATA接口，浅蓝色的SATA连接PCH芯片，白色SATA连接Gigabyte SATA2芯片。
在外部IO接口上，P55-UD4提供了1个鼠键共用的PS/2、8个USB、2个ESATA、1个标准IEEE 1394A、1个迷你的IEEE 1394A、1个RJ-45接口、1组SPDIF以及1组音频接口，比较特别的是是P55-UD居然提供迷你的IEEE 1394A接口，这在其它主板上是很少见的。
技嘉P55-UD特色设计
P55-UD4主板一样是采用超高频供电电路设计，采用日系全固态电容，同时节能技术亦更新为DES2。和技嘉其它住吧一样，P55-UD4采用了2倍铜技术，铜的使用量在电源层与接地层里增加了2盎司。一般的FR4 PCB只能提供约0.36W/MK导热系数（纯铜高达300多W/MK），很不利于散热，而在增加电源层与接地层不仅能提高降低阻抗，还能提高导热系数。
P55-UD4上的PCH芯片，在PCH芯片的右下方是2个SO-8封装的BIOS芯片。
技嘉P55-UD4亦是采用热管铝合金散热器设计，但是供电电路的散热器并没有跟PCH的散热器连接在一起。
在P55-UD4上，技嘉的Smart 6亦更新到第六代，提供快速开机、一键超频等的功能。
微星P55-80GD赏析
P55-80GD主板是现阶段微星P55主板中的最高端产品，P55-80GD以棕黑色为基色，再配上蓝色，色彩风格与Intel的DP55KG主板比较接近，但是比后者华丽得多。P55-80GD采用了热管散热器，供电电路散热器与PCH散热器连在一起，此外还有很多附加功能。
P55-80GD支持Intel Lynnfield核心的Core i5/i7处理器，采用的是最新的LGA1156插座，CPU插座被耸立的散热片包围起来。
P55-80GD亦是提供了4条双通道的DDR3内存插槽，在内存插槽的右方与下方分别是内存、PCH的供电电路。
如下图所示，P55-80GD提供PCIE-16X（右1蓝色插槽）、PCIE-8X（右2蓝色插槽）与PICE-4X各一条，PICE-1X与PCI插槽各两条，由于散热片阻挡最右边的PCIE-1X只能使用短卡。
P55-80GD提供了8个SATA接口和1个IDE接口，其中两个蓝色的SATA接口由JMicron JMB363芯片控制，支持RAID。
P55-80GD在IO接口上提供了2个PS/2、7个USB、1个ESATA、1个IEEE 1394A、2个RJ-45、1组SPDIF以及1组音频接口，提供的接口上类型跟映泰相似Tpower I55。
微星P55-80GD供电设计
P55-80GD采用超高频供电电路设计，采用uPi的uP6218数字电源管理芯片，支持8+2相供电。根据微星官方的资料，当CPU功耗低时是供电电路会采用2相供电，若是CPU功耗提升则会切换到8相，反之亦可。从下图中我们可以看见，P55-80GD的CPU供电电路上有10块QFN封装的MOSFET，大的为8相供电时使用，小的为2相供电时使用。
如下图所示，P55-80UD上采用的是瑞萨出品的QFN封装的MOSFET，微星称其为DrMOS，这种MOSFET把上行MOSFET、下行MOSFET与驱动器都整合在一个芯片上。和一般人想象的相反，在超高频供电电路中驱动功率MOSFET从来不是容易的事情。功率MOSFET的输入电容达到NF（纳法）级别，因此要高速开关、需要一个强大的驱动，驱动芯片瞬间电流往往要达到安培级。如果是独立的驱动芯片封装会导致驱动线过长，结果就是寄生电感变大，从而影响了驱动速度，甚至还需要消振电阻串联在线路中防止振荡损坏MOSFET管栅极。而电阻的加入进一步加大了驱动回路的阻抗，进一步降低了MOSFET的开关速度。而驱动芯片和MOSFET集成到一个封装内以后，相互之间的连线大大缩短，寄生电感大大减少，从而不需要消振电阻。驱动回路的阻抗大大下降，从而极大的提高了开关速度 。
除了在CPU供电电路上使用DrMOS外，内存、PCH的供电亦是采用DrMOS。
微星P55-80GD超频设计
在P55-80GD上，微星的易超频技术进一步发展，“易超频精灵”可以自动检测最佳的超频设置，避免复杂的BIOS调节，只要按下“OC GENNIE”键就能实现超频。同时主板上的电源按键、重启按键以及Green PowerDVD亦升级为触摸式。而Direct OC微调节按钮允许用户操作系统下直接调节外频，按下“+”、“-”按钮，外频便会提高或降低1MHz，方便玩家调试。
易超频技术实现的关键芯片——“OC GENIE”。
为了应对高级用户的需求，微星在P55-80GD上增加了电压测量插槽，用户可以借此通过万用表测量CPU 、DDR、PCH等的实际电压。
为了提供更佳的散热，P55-80GD采用了了一个8CM直径热管散热器，遗憾的是PCH的散热片并没有通过热管与其他散热片连在一起。
华硕旗舰P55赏析
Maximus III Formula是华硕的P55旗舰产品，玩家国度的新品，整体上采用红黑色搭配，简洁的同时显得魅力十足。供电电路采用夸张的多相超高频供电电路设计，并配以热管散热器散热。
Maximus III Formula主板支持Intel Lynnfield核心的Core i5/i7处理器，采用的是最新的LGA1156插座。与其它P55主板相比，这主板的供电电路的散热片低矮得多，因此CPU插座附近显得很开阔。
内存槽与前文的P55主板一样，Maximus III Formula提供4条双通道的DDR3内存插槽，内存槽旁边也是内存供电电路与电源接口。
Maximus III Formula提供了PCIE-16X（原北桥旁边的红色全长）、PCIE-8X（远离原北桥的红色全长）与PCIE-4X（白色全长）插槽各一条，此外还有PCIE-1X与PCI各2条。
Maximus III Formula一共提供了10个SATA接口，灰黑色的SATA接口由PCH提供，白色与红色的SATA接口由2块JMB363芯片提供，其中红色SATA接口使用了华硕独有的Speeding HDD技术，能比一般的SATA接口提供更强的性能、支持RAID功能。
由于Maximus III Formula采用独立声卡设计，因此Maximus III Formula看起来IO接口并不丰富。Maximus III Formula提供了9个USB接口，PS/2、RJ-45、ESATA接口各1个。此外，还有用于超频的ROG Connect按键以及CMOS清空按键。
Maximus III Formula附带的SupremeFX X-Fi独立声卡，音频接口都在这卡。
华硕旗舰P55
与其他P55主板相比，Maximus III Formula的供电电路显得非常夸张。虽然5块P55主板都是超高频供电电路，但是Maximus III Formula的相数远多于其它P55主板，同时EPU引擎亦更新到第六代。
Maximus III Formula集成了两块JMDB363芯片，比一般的P55主板来得多，其中一个芯片用于支持Speeding HDD技术。
ROG Connect按键，按下ROG Connect按键后，Maximus III Formula会自动对CPU超频，并自动寻找CPU最佳的超频频率。
Maximus III Formula附带的SupremeFX X-Fi独立声卡，通过PCIE-1X插槽与主板相连，采用的是VIA T2020音效芯片，支持EAX 4.0。
Maximus III Formula上的两颗iROG芯片，能够提供更丰富的ROG功能。
卸下散热器后的Maximus III Formula主板。
结语
在日前《告别数字供电 凝视P55主板设计演变》一文中，我们评测室概述了P55的设计共同特点。在P55主板上，Intel为主板厂商提供了很多便利，让它们设计主板时更为简单，同时亦降低了产品的成本。而从今天对对P55主板进行详细解析中，我们可以了解到，虽然Intel为主板厂商省去了不少麻烦，但是主板厂商并不因此懒下来。除了超高频供电电路外，我们看到了ROG、Direct OC、DrMOS、Smart6、两倍铜、DirectFET封装MOSFET等等，主板把自身的技术优势运用到主板上去，设计出更加个性化、功能更丰富的主板，进而为消费者更多的选择、更好服务。
在文章结束时，我们再来赏析这五块P55主板吧。
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