基于Lynnfield核心的Core i5/i7处理器上市已经将近一个月，在这段时间里Core i5/i7处理器持续受到市场的关注。作为Core i5/i7处理器的目前唯一的芯片组P55亦受到市场的热捧，市场上涌现了多款基于P55芯片组的主板。而今天，我们评测室为大家五款中高端的P55主板的分析。
技嘉P55-UD特色设计
P55-UD4主板一样是采用超高频供电电路设计，采用日系全固态电容，同时节能技术亦更新为DES2。和技嘉其它住吧一样，P55-UD4采用了2倍铜技术，铜的使用量在电源层与接地层里增加了2盎司。一般的FR4 PCB只能提供约0.36W/MK导热系数（纯铜高达300多W/MK），很不利于散热，而在增加电源层与接地层不仅能提高降低阻抗，还能提高导热系数。
P55-UD4上的PCH芯片，在PCH芯片的右下方是2个SO-8封装的BIOS芯片。
技嘉P55-UD4亦是采用热管铝合金散热器设计，但是供电电路的散热器并没有跟PCH的散热器连接在一起。
在P55-UD4上，技嘉的Smart 6亦更新到第六代，提供快速开机、一键超频等的功能。
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