LGA1156火热时 五款P55主板全解析

互联网 | 编辑: 陈嘉就 2009-09-22 00:00:00原创 一键看全文

基于Lynnfield核心的Core i5/i7处理器上市已经将近一个月,在这段时间里Core i5/i7处理器持续受到市场的关注。作为Core i5/i7处理器的目前唯一的芯片组P55亦受到市场的热捧,市场上涌现了多款基于P55芯片组的主板。而今天,我们评测室为大家五款中高端的P55主板的分析。

技嘉P55-UD特色设计

P55-UD4主板一样是采用超高频供电电路设计,采用日系全固态电容,同时节能技术亦更新为DES2。和技嘉其它住吧一样,P55-UD4采用了2倍铜技术,铜的使用量在电源层与接地层里增加了2盎司。一般的FR4 PCB只能提供约0.36W/MK导热系数(纯铜高达300多W/MK),很不利于散热,而在增加电源层与接地层不仅能提高降低阻抗,还能提高导热系数。

P55-UD4上的PCH芯片,在PCH芯片的右下方是2个SO-8封装的BIOS芯片。

技嘉P55-UD4亦是采用热管铝合金散热器设计,但是供电电路的散热器并没有跟PCH的散热器连接在一起。

在P55-UD4上,技嘉的Smart 6亦更新到第六代,提供快速开机、一键超频等的功能。

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