2026年1月28日，博主“智慧芯片案内人”发文辟谣，明确表示高通后续骁龙8 Elite Gen 6系列（含标准版与Pro版）将全系采用台积电N2P工艺，此前流传“标准版采用三星2nm GAA工艺制程”的说法为不实信息。
2026年1月28日，博主“智慧芯片案内人”发文辟谣，明确表示高通后续骁龙8 Elite Gen 6系列（含标准版与Pro版）将全系采用台积电N2P工艺，此前流传“标准版采用三星2nm GAA工艺制程”的说法为不实信息。
随着三星2nm GAA工艺合格率逐步稳定，且高通CEO曾公开证实正与三星晶圆代工积极洽谈2nm芯片代工合作，于是近期行业对高通供应链多元化策略展开了一系列猜测。
博主强调，先进制程的芯片从IP到SOC的开发周期要2年，不可能今年三季度商用的芯片临时再换制程。若骁龙8 Elite Gen 6系列按计划将于2026年第三季度量产商用，核心设计方案就应在2024年锁定，临近量产阶段更换代工厂与制程工艺，相当于推翻前期全部工作，这在技术与商业逻辑上均不成立。
据悉，当年骁龙888、骁龙8 Gen1芯片都由三星代工，因发热问题被称为火龙，导致当年的旗舰手机口碑不佳。从骁龙8+Gen1开始，高通转投台积电，重新扭转了口碑。因此，之前传出高通重回三星工艺时，很多网友强烈抵制。
目前，高通尚未正式回应制程相关信息，预计会于2026年9月举办的骁龙技术峰会上发布骁龙8 Elite Gen 6系列。
