急中生智 小改变换来大提升
可是头脑聪明的Intel又怎么会不知道自己制定的CAG规范已经逐渐出现老态，AMD和Intel都在打节能牌，然而显卡和北桥的发热量竟出现了超过CPU的趋势。
更加令Intel头痛的是塔式侧吹式散热器的性能超越了下卧式下吹散热器。用户纷纷选用侧吹式散热器，结果发现CAG规范中要求带的导风筒竟然和侧吹式散热器冲突。用户不得不费劲的将导风筒拆掉才行。这是何等的尴尬？
于是Intel急中生智，发布了TAC2.0规范。简单的说两个规范的差异就在侧板上，新规范取消了导风筒，取消了原有的两个打孔区域取而代之的是一个110毫米宽，150毫米高的开孔区域。
这样一来，新规范削弱了对CPU区域的散热。使原有风道得到了弱化，所以Intel在TAC2.0规范里要求使CPU风扇进风口温度相比室温的温升不超过5度，即35度室温下不超过40度。
根据之前38℃的命名习惯，我们可以暂且将符合TAC2.0规范的机箱形象的起名为40℃机箱。当然TAC2.0规范中规定的机箱设计还有很多，笔者将会在以后的文章里为大家带来TAC2.0规范的解析。
和之前的“38度规范”一样，新规范机箱是通过后置风扇和电源风扇向机箱外排风以形成机箱内负压环境，通过侧板的开孔吸入冷空气给CPU和显卡等发热元件散热，同时前面板的各处开孔进气也可以为硬盘等其它元件提供散热的气流。简单的说除了机箱侧板以外，两个方案之间并没有实质性的差异。
虽然仅仅是侧板的改变，但是许多机箱厂家并不买Intel的好心。依然坚持使用发布近10年的38°方案，那么这一个侧板的改变，到底对整机的温度及散热有没有实质性的改变呢？
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