低功耗低发热 易PC散热不是事
台式机的主板往往背面就没有过多的元件分布了，而笔记本主板由于尺寸以及表面元件高度的限制。所以在主板背面依然会有元件设计，由于需要双面设计，往往笔记本主板的设计规划与制造工艺都较台式机主板要难上不少。前段时间,CCTV晚会上就暴光了某国际知名笔记本厂商因为散热设计缺陷导致的大量笔记本黑屏事件。由此可见，笔记本在设计之初，需要考虑的因素是十分多的。
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拆下固定在主板上的散热器，CPU和南桥芯片就展现在我们面前了。收益于制程工艺的进步与高度集成化的CPU，华硕Eee PC 1005PE的主板已经较前几代Eee PC主板来说已远没有那么杂乱。
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CPU采用了最新的N450凌动处理器，采用BGA方式封装。因为BGA封装是一种植锡球焊接方法，所以CPU是直接焊接在主板上的，用户日后无法更换CPU。
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南桥芯片型号为NM10，其封装面积仅为17mm×17mm，相对于第一代Atom平台主板上i945GSE北桥芯片+ICH7M南桥芯片的合计面积（31mm×31mm + 27mm×27mm）来说，整体面积小个很多。
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在优秀的制程工艺和高效的架构下，华硕Eee PC 1005PE选用了一个3寸的涡轮风扇作为主动散热设备。实际使用中，其噪音非常小，并且Cpu的温度可以控制在30℃上下。细心的朋友可能已经发现了，该主板由富士康代工生产，散热器位的左边有详细标注。
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