加利福尼亚州圣克拉拉市 ， 2006 年 8 月 1 日 —— 英特尔公司今日推出其首款瞄准新兴低成本蜂窝电话市场的 NOR 闪存产品。全新的产品采用全新的共享引脚封装，将引脚数降至最低，产品经过配置，能够与领先芯片组厂商提供的低成本、单芯片基带及射频（ RF ）解决方案共同使
加利福尼亚州圣克拉拉市 ， 2006 年 8 月 1 日 —— 英特尔公司今日推出其首款瞄准新兴低成本蜂窝电话市场的 NOR 闪存产品。全新的产品采用全新的共享引脚封装，将引脚数降至最低，产品经过配置，能够与领先芯片组厂商提供的低成本、单芯片基带及射频（ RF ）解决方案共同使用。预计在本季度主要的手持设备厂商将陆续推出基于英特尔闪存产品的低成本蜂窝电话。
为适应低成本电话不断增长的市场需求，英特尔正积极推出此类闪存产品。据蜂窝电话行业 GSM 协会估计，全球大约仅有 20 ％ 的人口使用蜂窝电话，这样低的比例在很大程度上是由于蜂窝电话的高成本所致。
英特尔公司副总裁兼闪存产品事业部总经理 Darin Billerbeck 表示，“英特尔在用于手持设备的 NOR 闪存市场中具有业经验证的领先地位 ， 我们将把这种领先地位进一步扩展至新兴的低成本手持设备市场。手机客户可以从琳琅满目的 NOR 闪存 产品中尽情挑选，低端有 32Mb 密度的产品，高端则有用于多媒体蜂窝电话的 1Gb 密度产品。”
Billerbeck 补充道，“我们将低成本手持设备市场视为企业发展的契机，移植路径已经就位，在 2007 年，产品将从 130 纳米和 90 纳米制程技术向 65 纳米制程技术过渡。”
英特尔瞄准低成本手持设备市场的产品主要为经济高效、低容量密度的 NOR 闪存产品，容量从 32Mb 至 256Mb ，并通过使用多芯片封装可选择附加的 RAM 。这些产品均采用通用的 88 球 QUAD+ 封装，具备地址－数据多路复用（ A/D Mux ）配置，可简化设计流程，加快产品上市时间，并降低设计成本。预计这些闪存解决方案将得到进一步的发展，以支持采用 A/D Mux 配置的通用 107 球 x 16C 封装。为缩短设计周期，英特尔提供了便携式低成本手持设备设计套件（ Low-Cost Handset Design Kit ），该套件中包含一个设计指南、产品数据表及移植指南，请访问 www.intel.com/design/flash/nor/lc_handset/overview.htm 获取详细信息。该系列闪存产品具备单芯片与多单元两种封装，客户目前可获得其样品，产品定于今年第三季度开始批量投入生产。
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