标准电路板打造高端盘
金士顿SNV425-S2 128GB的主控芯片盖着一张“被子”，这其实是一块半固态的散热胶，将芯片和顶面外壳相连，不仅起到支撑电路板的作用，更主要的是为芯片散热。
出乎我们的意料，金士顿SNV425-S2 128GB的64MB缓存没有使用镁光的产品，而是采用了华邦（Winbond）的颗粒。华邦在2010年增产高性能闪存颗粒，包括金士顿等存储厂商都是华邦的购买商。
该产品的主控芯片是东芝生产，由于被散热胶粘住，表面字样因为散热胶的覆盖变得模糊不清，能看出是台湾省生产，编号勉强辨识出“TC58NC6618G01”（此处因为太过模糊，最后三位数字可能有误，还请用户给予纠正），支持Windows 7 Trim机制。存储颗粒上的标记也为东芝商标，从编号上看应该也是华邦提供的颗粒。正反两面各8片，每片4GB容量，构成128GB的总容量。
主控芯片来自东芝，说明金士顿采用东芝的解决方案
金士顿SNV425-S2 128GB的电路板和存储颗粒分布是标准尺寸制造，在工作状态下，发热量比SNV125-S2 30G大很多，虽然不能做到像30GB版本那样低于体温，但比起硬盘的工作温度还是有很明显差距的。
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