FB-DIMM的特色
顾名思义，FB-DIMM是一种透过缓冲存取的内存模组架构，它使用现有DDR2内存芯片，模组规格也和传统DIMM相似，产业可在冲击最小的情况下导入新技术规格。使用FB-DIMM的最大利益，在于它可提供更大内存容量、更快存取速度和更高的内存使用效率;当然，在达到同样利益提升的前题下，FB-DIMM也是目前成本最低的解决方案。
FB-DIMM内存系统架构示意
FB-DIMM与内存控制器间采取串行式传输，理论上每个内存控制器可支持6个内存通道、每个内存通道8支FB-DIMM模组、每个模组都能支持双内存列(双面)设计。如果使用1Gb*4的DDR2内存芯片，FB-DIMM架构能支持高达192GB内存容量。
因为采用串行设计、干扰问题较少，所以FB-DIMM与内存控制芯片(Intel称为「主内存接口」Host Memory Interface，HMI)间导线的传输速度得以拉高。在架构设计上，FB-DIMM 1.0分别采用10对「处理器写入内存」和14对「处理器读取内存」差动式串行传输导线对，可以提供3.2GHz、4GHz和4.8GHz等三种导线传输频率，等于写入资料频率分别为4GB/s、5GB/s、6GB/s，以及读取资料频率为5.6GB/s、7GB/s、8.4GB/s。换句话说，每一单通道FB-DIMM的总资料频宽可达9.6GB/s、12GB/s或14.4GB/s;如果同时使用6个内存通道，则前述数据还要再乘上6倍。
从主板和内存模组系统成本来看，FB-DIMM架构包含电源线路在内，只需要单层PCB板就能完成，而每单通道接脚数大幅由DDR2的240pin减少为69pin，在线路布局和PCB成本上，都能发挥良好效益。
RDIMM和FB-DIMM的线路布局比较
在资料可靠性方面，FB-DIMM强化了CRC验证功能，同时也提供模组热插入(Hot-Add)能力，所以在扩充内存时并不需要关机。这在必须持续运作的伺服器应用上十分方便，简化了MIS人员扩充系统内存时的工作。当然，因为内存中含有系统运作的资料，所以想要热拔取是不太实际的想法。
因为在内存控制器和FB-DIMM之间加入了CRC验证能力，当系统发现某一内存区块上的资料有问题时，会关闭此区块以避免系统运作发生问题。这表示，若内存系统中某一模组或内存通道发生故障，也不会影响系统运作。当然，因为调整了可存取的区域，有可能导致内存存取的组态改变，使存取效率降低。
FB-DIMM硬件架构
AMB功能方块图
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