FB-DIMM的市场和技术趋势
目前已由JEDEC公布的FB-DIMM是1.0版，使用DDR2内存，未来使用DDR3的2.0版整体效率更高。
Intel和AMD对内存技术选择的计画
尽管FB-DIMM具有良好的容量和效能优势，由厂商公布的计画，可以发现自DDR2开始，Intel导入新内存技术的时间平均领先AMD两年左右;2006年起FB-DIMM将使用在伺服器上，至2008年开始导入FB-DIMM2，而DDR3也将从2007年起进入低阶伺服器或高阶桌上电脑平台。AMD除了已在2006年中开始使用DDR2以外，直到2008年才计画导入FB-DIMM。
当然，这与各公司的市场策略有关，通常Intel比较勇于使用崭新规格，AMD则采跟随者态度，要等市场成熟才进入。
从竞争策略的角度来看，Intel市场占有率较高，以创造技术「断层」摆脱对手追赶;而AMD选择最不冒险的稳扎稳打作法，?牲新技术可带来的优势，确保市场价格吸引力。
前面曾经提到，短期内，FB-DIMM的价格比RDIMM高，市调机构iSuppli认为这种现象在2007年第二季时就会改变，FB-DIMM的价格到时将与RDIMM相当。到2007年底前，FB-DIMM将占有近8成新装置伺服器的内存市场。
关于Rank--内存列
撰写此篇文章时，笔者发现一般媒体或网站流传的资料，并未将「Rank」这个概念做正确清楚的定义，通常只说Single Rank是「单面」，Double Rank是「双面」，这是错误的解释。
Rank是JEDEC创造的名词，系指在内存模组上的内存区块。倘若系统资料位元宽度是64bit，则每一个Rank就必须是64bit，当内存模组上有第二组64bit内存区块时，就称此模组为Double Rank，在实务上此模组的运作与两条Single Rank模组相当。
所以，随使用的内存芯片不同，单面内存模组有可能是Double Rank;而双面内存模组也有可能仅为Single Rank，只是把同一64位元宽度的部分内存芯片焊接在模组两面而已。基于以上定义，本文将Rank定名为「内存列」，请读者了解。
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