电脑功能持续提升，除了系统汇流排频率大幅增加外，对内存资料存取速度的需求也同步扩大，如同硬盘接口由并行转为串行，运用串行技术的FB-DIMM(Fully
Buffered-DIMM)内存架构也将成熟，为硬件技术开创进一步发展的空 间。
由Intel在2004年提出的FB-DIMM，是一种可提升内存存取效率的串行式内存模组架构，JEDEC已在今年5月4日正式通过1.0版FB-DIMM标准，Intel也将在今年把它正式导入伺服器平台架构中;虽然AMD要到2008年才支持FB-DIMM，但这个技术无疑已成为产业趋势方向。尽管距离成为主流还有待时间考验，但随着处理器效能不断提升，内存技术确实也到了需要调整的时候。 Infineon FB-DIMM模组 现有内存模组架构的瓶颈 传统上，我们使用的内存是并行式汇流排形式，这种接法具有直观上的优点，在物理可接受的范围内，若不考虑导线上的阻抗、电容和电感效应，并行式汇流排由于同时将所需信号一起传递，拥有单位时间内较大传输率。 并行式内存系统架构能支持的容量有限 不过，现实世界中信号的传递有各种阻抗和干扰问题存在，传输速度愈快或单位面积上传输的资料线愈密时，导线的阻抗也愈大、电磁及耦合干扰等问题也愈严重。另外，在高速传输时因阻抗造成的信号迟滞与同步问题，使得内存模组在传输时必须加入额外延迟，以确保每个资料周期的信号都能完整。也就是说，若每次存取都是64bit，先完成传输的位元就要稍等一下，等其他资料都到达后才进行下一笔资料传输。 为了让每个位元传输的时间尽可能接近，所以每条导线长度都要相同，这是我们看到主板上线路布局弯弯曲曲的原因所在。物理问题也同样限制了传统并行内存模组与芯片组间的导线长度，和系统最多可容纳的内存模组数目。若进一步考虑增加通道数以扩充资料频宽，则线路数量倍数增加，不仅相关问题愈趋严重，庞大的线路数也带来电路板成本和体积过大的缺点。 简单地说，在同样制程的印刷电路板上，若并行式内存速度愈快，则导线在主板上的线路就必须缩短，可支持内存模组数目会变少，例如，DDR2内存每个通道能支持的模组仅为2组。种种物理限制都让并行内存传输难以继续发展。
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