四、IBM的双核心处理器
IBM公司目前正在为推出其新的90纳米PowerPC 970FX处理器的双核心G5而做最后的准备。新的双核心名为“Antares”。被正式命名为PowerPC 970MP的芯片在每个AltiVec/Velocity Engine SIMD单元都拥有一个970核心和比970FX's多512KB的L2缓存，即L2缓存达到了1MB。但是新的芯片仍然没有L3缓存的支持。
制造这款芯片的材料为全绝缘硅晶体(SOI)，但这并非此款产品的真正惊人之处:新款芯片的模型尺寸为13.23 x 11.63mm。这与现在流行的970和970FX芯片并不兼容。970MP将在970FX系列芯片的电源控制系统中有所改进，也就是说，新的电源控制系统将同步贯穿于双核心CPU的两个处理器。
这款芯片的最初频率为3GHz，采用1GHz的前端主线频率。
IBM在双核心处理器Power4采用CMP技术(一个硅片上集成两个64位超标量微处理器核心)的基础上，进一步采用“Multi-chip Module(MCM)”封装方式，将4个Power4组合成一个较大的封装，类似一个8个CPU的SMP系统。随后IBM推出双核心Power5芯片。 Power5除采用更新的制造工艺外，还具有SMT能力。这样，Power5将同时采用CMP和SMT，可以在单颗CPU上，获得最多16个处理器的运算能力。
IBM新的双核心Power 5是目前业界最先进的64位双核心处理器。POWER5处理器每颗内含2亿7千6百万个晶体管的超强运算火力，其中双核心的设计概念领先业界两年以上;系统微分割让POWER5每颗处理器最多可划分为十个微分割区，可同时执行AIX 5L、Linux、OS/400等不同的操作系统，充份达到一机十用的效果。
五、SUN的双核心处理器
SUN UltraSparc IV使用了两个UltraSparc III核心，而且采用了与UltraSPARC III相同的Fireplane系统内部互连线路。UltraSPARC IV处理器采用TI的0.13微米工艺制造，内核尺寸为355平方毫米，包含6千6百万个晶体管，有1.05GHz和1.2GHz两个版本。
由于具有两个内核，UltraSPARC IV的功耗也将近翻了一倍，1.2GHz版本将达到100W左右，而目前的UltraSPARC III的峰值功率仅为53W。
新一代双核心UltraSPARC Ⅳ+处理器采用了德州仪器公司的90毫微米的工艺技术，它通过扩展的高速缓存、功能与转移预测机制、增强的预取能力和新型的计算能力等新技术，将现有的UltraSPARC Ⅳ处理器的应用吞吐量翻了一番。
双核心处理器UltraSPARC Ⅳ+处理器采用了片上多线程技术(CMT)，通过多个运算(或称线程)的同时进行，继续执行Sun的吞吐量计算战略，以进一步提高系统的性能。同时，还有一组新的RAS(随机存取存储器)，使这一新的设计成为UltraSPARC系列处理器中最可靠的一员。
六、HP的双核心处理器
惠普的双核心处理器PA-RISC 8800，其每个 CPU的性能要比以前的PA-8700处理器高20～40%。并已经将这款处理器用到他们的服务器产品中。PA-RISC 8800工作频率800MHz或是1GHz，系统带宽6.5GB/s，可以支持最大24GB DDR内存。处理器内部则具有1.5MB的L1缓存，以及惊人的32MB L2缓存。
处理器芯片PA-8800设计72Mb 的DDR 单晶体管 (1-T) SRAM， 做为主机板上的二级加速缓存 (L2 cache)。这款处理器需要惠普的ZXT芯片组支持，ZXT芯片组比起之前的产品不仅降低了内存延迟，同时也提高了内存容量以及带宽。
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