3D性能升级 Sandybridge剑指低端独显

PChome | 编辑: 马振华 2011-01-06 06:00:00原创 一键看全文

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Intel发布新酷睿 完美融合图形内核

Intel今天正式推出了备受期待的第二代智能酷睿处理器系列,下午2:00在北京召开了新闻发布会。Intel中国区总裁杨叙出席了会议,并在会上致辞。杨叙表示,新酷睿系列率先将GPU和CPU无缝融合,创造出令人惊叹的内置视觉特性,旨在为用户打造流畅完美的视觉体验。那么本文中,作为显卡频道编辑,笔者将站在图形处理的领域分析新酷睿诞生的意义,预测今后对显卡市场的影响。

【上图】Intel中国区总裁杨叙在会上致辞

【上图】Intel中国区总裁杨叙展示新酷睿内核芯片

新酷睿核心的研发代号就是人们早有耳闻的“Sandybridge”,为了将图形处理内核(GPU)完美地融入到CPU当中,这次Intel在内核架构上做了革命性的改进。上一代酷睿的Nehalem/Westmere架构每个核心都与三级缓存单独相连,大约需要1000条连线。而图形处理内核和视频转码引擎也需要缓存的支持,Intel不可能再采用独立缓存这种死板低效的做法,但如果与CPU核心共享缓存,就需要再增加2000条连线,这便可能使数据交换效率受影响。

于是在Sandybridge中,Intel引入了之前在服务器处理器中所采用的环形总线设计,可以很好地解决这个问题。

【上图】Intel环形总线架构示意图

原本的三级缓存(Level3 Cache)在这里已更名为终极缓存(Last Level Cache),因为CPU内核和图形内核最终都要通过它来缓冲和外界的数据交换。共享缓存的优点是提高资源利用率,无论负载偏向于哪一种内核都不易浪费。

【上图】Sandybridge中CPU内核与图形内核共享缓存

另外与此形成完美呼应的是,Intel的睿频加速技术在Sandybridge中再次改进,它能够在CPU内核和图形内核之间灵活分配TDP,并且当遇到繁重任务时,允许在短时间内突破整体TDP上限。

例如,当负载偏向图形处理时,这时CPU内核是相对空闲的,功耗较低,那么图形内核便能以非常高的功率运转,大幅提升计算速度,而整体TDP则控制在绝对安全的范围内。这一点使Sandybridge的图形性能远远超过上一代i5、i3处理器,并充分体现出“智能”的含义。

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