2块扣肉1个碗装 Intel四核处理器测试

互联网 | 编辑: 赵士隽 2006-11-03 00:00:00原创 返回原文

各位PChome硬件中心的网友们,大家好!昨天正是西方的鬼节-万圣节,在这样的日子里又让PUPA想起了几年前在国外的经历,真是一言难尽。虽然说自己玩了很多年的DIY、Mobile,但真没想到现在能够成为一名网站编辑,为大家送上各式各样的评测文章,能为自己找到一份喜爱的工作而

Intel Kentsfield核心简述

[Intel Kentsfield核心简述]

各位PChome硬件中心的网友们,大家好!昨天正是西方的鬼节-万圣节,在这样的日子里又让PUPA想起了几年前在国外的经历,真是一言难尽。虽然说自己玩了很多年的DIY、Mobile,但真没想到现在能够成为一名网站编辑,为大家送上各式各样的评测文章,能为自己找到一份喜爱的工作而感到非常的高兴。在高兴之余还是回到今天的主题上,作为西方世界的新年-圣诞节,许多的公司都回选择在这个期间发布新品,我们看到最近即将上市的重头产品有Sony的PS3蓝光游戏机,有NV的GF8800系列显卡,当然还有今天的主角-Intel Core2 Extreme QX6700!

这个名字相当之长的新产品,由于在业界首次搭载了4物力核心,而变得举世瞩目。并且在数日之后,Intel还会将Xeon推入4核时代,动作之快出乎意料。让我们先忘记如此冗长的CPU取名,大家先来认识一下最新4核心的内核代号:Kentsfield。其实就在年初,Intel就已经放出风声,将在06年底发布4核处理器产品,而在当时双核处理器才刚刚进入我们的视线,相信没有太多人意识到4核作为一种处理器的发展潮流,已经进入了我们的生活。

这次Intel没有跳票,虽然两种处理器铭牌同为Core2 Extreme,并且同样使用了65nm的工艺、Socket775接口以及1.2V的工作电压,因此在平台方面的兼容性就做得非常宽容。但很明显的是,Kentsfield核心的步进采用了7,有别于Conroe核心的X6800的步进5,同时核心版本也从B1更改成了B3,因此在Roadmap上能所具有的重要地位,但在其他方面似乎两款核心都颇为类似。

Intel Core2 Extreme QX6700
Intel Core2 Extreme X6800

我这里利用了一张在各大网站都能看到的图片,相信能够让很多人理解Kentsfield的结构。我们看到在在金属壳下,QX6700的核心由两个Silicon Die组成,每个Die内部集成了有两个物理核心以及4M的二级缓存,因此Kentsfield核心很容易被人理解为两个Conroe核心的桥接的产物。

从资料中看到,Kentsfield核心的桥接方式与之前的Smithfield核心的桥接方式非常类似。了解Intel处理器变化的朋友们一定知道,Intel Pentium 8XX系列的Smithfield核心其实就是将2个Prescott核心封装在一起,在缓存层次上进行连接。而这次Kentsfield使用了两个Conroe核心,同样在Conroe核心的4M二级缓存层次上进行连接。

那么疑问就出来了,在当年Smithfield系列处理器最终被市场定位成过渡型的双核平台,平且很快的就被制作工艺更加精良的Presler核心所代替,并且还被竞争对手AMD冷嘲热讽了一番。虽然Conroe核心的成功使AMD在短时期内还很少有产品与之抗衡。根据Intel的一贯作风,新产品虽然在技术上带有明确的指导性以及对于对手的压迫性,但多少产品在设计规格上都非常偏向过渡,这也与对手在发布新品时选准了好时机。

所谓吃一堑长一智,Intel在4核心上再也没有给AMD任何的机会,而AMD未来的65nm4核心处理器Deerhound处理器,虽然采用了共享式的4M二级缓存,并且还进行了DDR2控制器的集成,但发布日期可能要等到07年年中。在未来的半年内,根据Intel的一贯作风,相信还会对4核处理器进行修改,完善4核产品的最终形态。因为目前的Smithfield核心由于采用了两个Conroe核心,流水线方面仍然维持了Conroe的配置,因此我们遇见Kentsfield的生命周期并非很长。

Intel Kentsfield技术简析

[Intel Kentsfield技术简析]

看完了Kentsfield的核心介绍,相信大家对于Kentsfield有了一个简单的认识,那么在这个分页当中,我就要着重的介绍一下Kentsfield核心所具有的新特性以及新的产品功能。从Intel官方提供的资料中显示,Kentsfield还是将更多的注意力放在了产品的节能特性上。大家知道Conroe核心的工作功耗,维持在50W以下,因此即使集合了两个Conroe核心的Kentsfield核心,在功耗上保持了80W以下的平均表现,功耗热量保持得相当不错。

在功耗上大做文章,不仅能够吸引商用用户的口目光,同样利用低功耗、低热量的内核,提供更加强于对手的散热环境,有效降低整体运行成本,改善用户使用环境。由于集成了2个Conroe核心的Kentsfield在技术上与Conroe核心没有太多不同,那么我在这里就简单得介绍一下。

首先在频率上,到达EW工作室的QX6700处理器,运行频率为2.66GHz,并且采用了1066MHz的FSB频率,同时拥有4Mx2的二级缓存数量。同时QX6700同样能够支持Intel VT技术以及EMT64技术,为64位系统作充分的支持。另外大家熟悉的Intel病毒防护技术与SSE4技术也无一例外得被集成在新内核里。

最重要的电源管理技术,其中包含了Intel 智能电源兼容技术、内建的暂停内核区块的特性、以及内建Intel SpeedStep技术。前两种电源技术能够分别对不处于工作状态的核心,或者核心内的单独区块进行打开与关闭的控制,达到降低功耗的目的。而从PIII时代继承至今的SpeedStep技术,能够在处理器不处于工作状态时降低频率。

那么这里我想对Kentsfield的封装技术在这个分页的最后部分加以分析。首先大家已经知道了Kentsfield采用了两个独立的Conroe核心,并在缓存界面上进行互联,连接频率达到了1333MHz。这样的设计我前面也已经说过,Intel可以依靠过去的生产线进行生产,并且在成本方面还能够降低10%,因此在成本方面出发,Intel首先选择了两个Conroe核心这样的配置。

其次,从Socket775的表面积来分析,一个Conroe核心的表面积为143mm2,但如果将两个核心集成在一个Silicon Die内,其表面积就要求572mm2,而Socket775的表面积最大也只有625mm2。而从得到资料上显示,目前的Socket775基本没有办法将两个Conroe核心集成,因此在未来我们极有可能看到共享二级缓存的产品出现,由于缓存数的降低,就能大幅度降低表面积,最后达到4核心集成在一个Silicon Die内。

那么我在这里不想讨论双独立内核的效能以及整合型的内核,在工作效率上的不同。因为从目前已知的QX6700测试得分看来,性能的提升是毋庸置疑的,看到这里我想A饭们也已经开始擦冷汗,因为就AMD这边看来,07年AMD将继续依靠单纯频率的提升与Intel的4核处理器竞争,那么明年第三季度的AMD A64 FX-66到时候的优势将会荡然无存,Kentsfield的发布已经是AMD无法与Intel抗衡,未来1年内AMD如果拿不出有效的对抗方案,那么明年市场将会全面倒向Intel这边。

好了,说了那么多的废话,在接下来的分页,将会为大家介绍能够支持Kentsfield核心的芯片组平台,要想一口气吃两块扣肉,大家还必须了解一下平台方面的细节。

Intel Kentsfield支持平台介绍

[Intel Kentsfield支持平台介绍]

就目前取得平台消息来看,Intel已经宣布946、965、975能够支持Kentsfield,那么以下就是不同平台下指标差异:

Intel Q965 Express Chipset Intel P965 Express Chipset Intel G965 Express Chipset Intel 975X Express Chipset Intel 946GZ Express Chipset Intel 946PL Express Chipset
Host Q965 Chipset P965 Chipset G965 Chipset 975X Chipset 946GZ Chipset 946PL Chipset
Processor LGA775 LGA775 LGA775 LGA775 LGA775 LGA775
System Bus 1066/800/533 MHz-2 threads 1066/800/533 MHz 1066/800/533 MHz 1066/800 MHz 800/533 MHz 800/533 MHz
Max Memory 8 GB 8 GB 8 GB 8 GB 4 GB 4 GB
Memory Modules 4 DIMMs/channel, 2 channels 2 DIMMs/channel, 2 channels 4 DIMMs/channel, 2 channels 2 DIMMs/channel, 2 channels 1 DIMM/channel, 2 channels 1 DIMM/channel, 2 channels
FSB/Memory Configurations 800/DDR2-667,
800/DDR2-533
DDR2 800/677/533 800/DDR2-667,
533/DDR2-667
1066/DDR2-533,
800/DDR2-533,
1066/DDR2-667,
800/DDR2-667
DDR2 667/533 DDR2 667/533
Integrated Graphics Type Intel Graphics Media Accelerator 3000 N/A Intel Graphics Media Accelerator X3000 N/A Intel Graphics Media Accelerator 3000 N/A
External Graphics Interface PCI Express* x16 (1x16) PCI Express* x16 (1x16) PCI Express* x16 Dual PCI Express* x16 PCI Express* x16 PCI Express* x16
PCI Support PCI Express* X 1 (4 or 62) PCI Express* X 1 (4 or 62) PCI Express* X 1 (4 or 62) PCI Express* X 1 (4 or 62) PCI Express* X 1 (6) PCI Express* X 1 (6)
Storage Interface/Ports SATA (3 Gbps)/6, External SATA (eSATA) SATA (3 Gbps)/6, External SATA (eSATA) SATA (3 Gbps)/6, External SATA (eSATA) SATA (3 Gbps)/4 PATA/1 Serial ATA (SATA) 3 Gpbs/4 Serial ATA (SATA) 3 Gpbs/4
Memory Controller Hub 82Q965 82P965 82Q965 82975X MCH 82946GZ MCH 82946GZ MCH
Supported Intel I/O Controller ICH8, ICH8R, ICH8DO
ICH8 , ICH8R , ICH8DH ICH8, ICH8R, ICH8DH ICH7, ICH7R ICH7 ICH7
PCI Masters 6 6 6 6 6 6
USB Ports/Controllers 10 ports, USB 2.0 8 ports, USB 2.0 10 ports, USB 2.0 8 ports, USB 2.0 8 ports, USB 2.0 8 ports, USB 2.0
Audio Intel HD Audio Intel HD Audio Intel HD Audio Intel HD Audio Intel HD Audio Intel HD Audio

其实就技术而言,可能是用到了ICH8南桥的96X系列芯片组在功能上略强于使用ICH7的其他芯片组。因此我们认为就未来的趋势来看,96X芯片组还是会在技术上略为领先于其他芯片组,但是为了与975拉开差距,在内存的支持规格上略有不同,当然我们也会看到其他厂商的96X产品在内存支持上作些修改,用以满足用户的需求。

还有一个有趣的消息,我们已经得知NVIDIA已经放出了其下一代MCP的信息,我们看到其最高端的680SLI芯片组,已经开始直接对Intel的Kentsfield进行支持。在ATI被AMD顺利吞并之后,NV也只好无奈的与Intel结成联盟,不过这样看来Intel+NVIDIA这样的强强配合,对于AMD而言绝对不是什么好消息。

这是数周前在techreport网站得到了NVIDIA nForce 680i SLI芯片组主板的一张照片,这款芯片组将针对Intel平台,预计下月出货,支持SLI,带有三个PCI Express X16插槽,双千兆网卡配置,至少4个SATA接口,散热采用热管被动式,首批采用这款芯片组的主板将来自eVGA。这么看来,一旦Intel在芯片组方面得到领先,再配合目前占尽风头的Conroe、Kentsfield处理器。其造成结果我想不用再过多介绍了。

到站平台Intel D975XBX2主板介绍

[到站平台Intel D975XBX2主板介绍]

这次Intel向EW工作室送到的整个平台除了QX6700以外,还另外带上了一款Intel最新版本的D975XBX2主板。说到Intel的975芯片组的主板,这是EW工作是今年收到的第二款产品。之前因为配合PEE,当时也送来了一块975主板。975芯片组作为Intel最顶级的芯片组产品,已经经历了3代产品,其生命力之长已经延续了BX板的经典,那么让我们来欣赏一下最新的D975XBX2主板。

可以看到,这款产品使用了全尺寸ATX板制造,设计风格遵照了Intel 975板的一贯风格。我们看到,无风扇的北桥芯片、蓝色的MOS管散热片以及黑色的PCB基板,这就是975所带来的经典效应,不得不说在BX之后,这样的经典产品真的是太少了。由于这款产品作为媒体评测用,因此考虑到裸机平台,还为主板特别设置了一个电源按键,方便评测室使用。

整个供电部分采用了5项供电方式,PCB基板上一共提供了5个封闭式电感、5对MOS管以及相应的散热片、还有就是低压部分的固态的日本化工电容,设计思路中规中矩,Intel的主板产品作为一种规范,拥有这样的品质也是理所当然的事情。

内存插槽还是提供了对于双通道的支持,能够提供最大10.7GB/s的带宽,同时提供高达8GB的地址范围。并且在内存兼容性方面作的也相当出色,其能够支持DDR2 1066/800/667/533多种内存规格,对于较老的产品也拥有相当强劲的兼容性。

同时,在内部扩展槽方面,仍然维持了Intel 975主板的一贯配置。其第一条PCIE提供了16X的带宽,另外两条则提供了8X的PCIE带宽。在未来DX10正式发布以后,我们认为3条PCIE插槽能够满足未来SLI、CrossFire的需求,同时还能够为PPU留出位置,在未来PCI的带宽将无法满足PPU的需要,因此PCIE8x就会显得更加实用。

在存储器方面,D975XBX2还是保留了IDE界面的支持,毕竟有很多的光存储器还是要利用到IDE界面。而在SATA方面,D975XBX2一口气为我们提供了8个SATA2接口,显得非常的大气。我们看到4个黑色的SATA端口是由ICH7提供的功能,而另外的4个蓝色的SATA则通过Marvell的一款88SE6145 IC提供,并且能够支持SATA2功能。

其他的外围设备,主板还使用了TI出品的TSB43AB23 IC提供了1394的连接。使用了Intel自家出品的PC82573L IC提供了千兆局域网络的连接。声卡方面,采用了SigmaTEL出品的HD-Audio规范的Codec,提供了多声道输出的能力。这样的配置在高端板上面较为常见。

那么在下一页,大家就和我在一起看一下这款新D975XBX2所提供的超频功能,并且在以后的文章中,EW还会对QX6700进行超频方面的测试。

Intel D975XBX2 BIOS设置介绍

[Intel D975XBX2 BIOS设置介绍]

针对D975XBX2主板的BIOS设置,我想通过这个界面进行简单的测试

第一页的主菜单,我们可以看到这款主板的基本信息,包括了主频、FSB、内存速度。 处理器超频界面,我们看到BIOS提供了完整的电压、FSB频率、锁定等调节的功能。
内存的专署超频界面提供了针对内存的超频选项,高阔了内存的tCL、tRCD、tRP等等的调节。 最后的总线超频界面,用户能够对PCIE总线以及PCI总线进行频率的锁定,帮助用户超频。
电源方面,我们看到了一些时尚的电源管理方式。其中我们看到了EIST以及Quick Resume技术。 引导界面我想没有太多好说的,选项非常的普通,大家也应该非常容易理解其中所提供的功能。

测试平台介绍

[测试平台介绍]

我想测试平台已经不需要我过多地介绍,大家已经从我之前的介绍以及我提供的照片中看到EW工作室所使用的平台配置。风扇方面使用了平台自带的一款CCI出品的风扇进行散热。风扇的结构与普通的Intel出品的盒装风扇非常相似,对于总提功耗80W左右的Kentsfield核心而言,这样的散热等级已经足够。

硬件平台  
CPU

Intel Core2 Extreme QX6700

主板

Intel D975XBX2KR

显卡 Sapphire X1950Pro
内存 Kingston DDR2 800 512MBx2
硬盘 WD WD2000JS
光存 Pioneer DVR-111EXL
电源 Huntkey 磐石500
测试对象 

Intel Core2 Extreme QX6700

软件平台  
操作系统 WindowsXP Pro SP2
驱动版本 8.291.1-090822a-036363c
测试软件

3DMark '03
3DMark '05
3DMark '06
PCMark '05
ScienceMark 2.0
Super Pi
Winstone '99
Winstone '03
CineBech 2003
Everest 3.50.778 Beta
Cpu-Z 1.37

测试软件方面,我们选用了常见的几个测试软件进行测试。测试还是纯粹的跑分为主,不会与AMD平台的产品进行对比,因为AMD的FX-62已经不具备竞争的能力。

C2D Quad QX6700基准测分软件测试

[C2D Quad QX6700基准测分软件测试]

Pcmark2005
PCMark 7436
CPU 8595
Memory 5631
Sciencemark
overall 1483
Molecular Dynamics 1302.53
Primordia 1301.84
Cryptography 1255.46
Stream 1416.84
Memory Benchmark 1636.58
BLAS/FLOPS 2029.98
CPU test with 3dmark
3Dmark 2003 1742
3Dmark 2005 9173
3Dmark 2006 4160
CPU-z
1M
19.156s
Winbench99
Disk Playback/HE
overall 28900
GDI/Express3.4 1010
GDI/Frontpage 98 967
GDI/MicroStation SE 52.4
GDI/Photoshop4.0 363
GDI/Premiere 441
GDI/Sound Forge4.0 978
GDI/VC++5.0 2010
WinStone2004
Winstone2004 Score
24.9
Multitasking Test Score 3.08
3Dmark 2003
1600x1200 10854
1920x1200 9586
3Dmark 2005
1600x1200 7816
1920x1200 7203
3Dmark 2006
1600x1200 4563
1920x1200 4172

测试成绩方面,不得不说PCMark05的得分由于超越了7000分,使PUPA感到非常的兴奋。记得过去我的同事鼠桑,利用E6600超频之后的PCMark05得分还要高出1000分,性能相当的出众。

[Intel C2D QX6700对抗Intel C2D X6800]

  QX6700 X6800
Pcmark2005
PCMark 7436 6036
CPU 8595 7409
Memory 5631 5827
Sciencemark
overall 1483 1594
Molecular Dynamics 1302.53 1426.03
Primordia 1301.84 1455
Cryptography 1255.46 1380.81
Stream 1416.84 1406.16
Memory Benchmark 1636.58 1597.21
BLAS/FLOPS 2029.98 2211.23
CPU test with 3dmark
3Dmark 2003 1742 1889
3Dmark 2005 9173 9987
3Dmark 2006 4160 2585
CPU-z
1M
19.156s
17.609s

对比的测试成绩我们看到,X6800在某些测试中明显高于QX6700,其实道理非常简单,由于过去的应用程序没有针对多内核机制进行优化,因此普遍情况只使用一个物理内核进行计算,因此在这样的时刻,高频率的X6800内核取得较高的成绩就不足为奇了。

Kentsfield测试小结

[Kentsfield测试小结]

看到这里,我想大家已经对于Kentsfield所表现出的性能大为感叹。不过我们看到,在目前还是被XP系统占据的PC市场,四核的真正意义还很难被体现。软件方面的优化滞后,使双核、四核产品都很难发挥最大效能。因此,我们也只能够在测试软件上感受到最新产品所具有的性能。由于这次评测周期较为仓促,EW工作室没有能够为大家送来Kentsfield的超频、游戏、以及实用应用软件的测试,但是评测室的兄弟们正在加班加点,力争在最短时间内送上Kentsfield的最新信息。

从这款产品的999美元的定位来分析,作为Extreme这个最为顶级的产品,卖这样的价位你说不公道也好,物超所值也好,其象征意义我认为要大于实际意义。Kentsfield带给我们的不仅是简单的4核心累加,更多地我们通过对于这款产品的评测,让我们看到了处理器在未来6个月以内的发展趋势。那么在未来的6个月以内,4核产品很有可能进入我们的视野,如同一年前的双核那样。

但是相比年前的双核处理器,这次Kentsfield还拥有了一个更加有力的支持者,那就是微软即将推出的Vista系统。对于这个操作系统的性能,我觉得有很多朋友都已经相当了解了,其不仅在操作界面上拥有大幅度的调整,同时将会在多核优化上,做的更加出色。届时,才是真正的双核时代、多核时代的来临。

那么对于QX6700这样的产品,就从一个普通的消费者角度出发,购买的可能性非常的低。只有些实验室、骨灰级玩家才有这样的热情,这样的财力购买这样的产品。而这次Kentsfield的发布,使我们更加期望未来共享式缓存的4核产品早日上市。不管发布的时间是什么时候,至少这次Intel没有让我们大家失望。最后感谢大家能够看完这篇较为枯燥、冗长的评测文章。

 

 

 

 

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