各位PChome硬件中心的网友们，大家好！昨天正是西方的鬼节-万圣节，在这样的日子里又让PUPA想起了几年前在国外的经历，真是一言难尽。虽然说自己玩了很多年的DIY、Mobile，但真没想到现在能够成为一名网站编辑，为大家送上各式各样的评测文章，能为自己找到一份喜爱的工作而
Intel Kentsfield技术简析
[Intel Kentsfield技术简析]
看完了Kentsfield的核心介绍，相信大家对于Kentsfield有了一个简单的认识，那么在这个分页当中，我就要着重的介绍一下Kentsfield核心所具有的新特性以及新的产品功能。从Intel官方提供的资料中显示，Kentsfield还是将更多的注意力放在了产品的节能特性上。大家知道Conroe核心的工作功耗，维持在50W以下，因此即使集合了两个Conroe核心的Kentsfield核心，在功耗上保持了80W以下的平均表现，功耗热量保持得相当不错。
在功耗上大做文章，不仅能够吸引商用用户的口目光，同样利用低功耗、低热量的内核，提供更加强于对手的散热环境，有效降低整体运行成本，改善用户使用环境。由于集成了2个Conroe核心的Kentsfield在技术上与Conroe核心没有太多不同，那么我在这里就简单得介绍一下。
首先在频率上，到达EW工作室的QX6700处理器，运行频率为2.66GHz，并且采用了1066MHz的FSB频率，同时拥有4Mx2的二级缓存数量。同时QX6700同样能够支持Intel VT技术以及EMT64技术，为64位系统作充分的支持。另外大家熟悉的Intel病毒防护技术与SSE4技术也无一例外得被集成在新内核里。
最重要的电源管理技术，其中包含了Intel 智能电源兼容技术、内建的暂停内核区块的特性、以及内建Intel SpeedStep技术。前两种电源技术能够分别对不处于工作状态的核心，或者核心内的单独区块进行打开与关闭的控制，达到降低功耗的目的。而从PIII时代继承至今的SpeedStep技术，能够在处理器不处于工作状态时降低频率。
那么这里我想对Kentsfield的封装技术在这个分页的最后部分加以分析。首先大家已经知道了Kentsfield采用了两个独立的Conroe核心，并在缓存界面上进行互联，连接频率达到了1333MHz。这样的设计我前面也已经说过，Intel可以依靠过去的生产线进行生产，并且在成本方面还能够降低10%，因此在成本方面出发，Intel首先选择了两个Conroe核心这样的配置。
其次，从Socket775的表面积来分析，一个Conroe核心的表面积为143mm2，但如果将两个核心集成在一个Silicon Die内，其表面积就要求572mm2，而Socket775的表面积最大也只有625mm2。而从得到资料上显示，目前的Socket775基本没有办法将两个Conroe核心集成，因此在未来我们极有可能看到共享二级缓存的产品出现，由于缓存数的降低，就能大幅度降低表面积，最后达到4核心集成在一个Silicon Die内。
那么我在这里不想讨论双独立内核的效能以及整合型的内核，在工作效率上的不同。因为从目前已知的QX6700测试得分看来，性能的提升是毋庸置疑的，看到这里我想A饭们也已经开始擦冷汗，因为就AMD这边看来，07年AMD将继续依靠单纯频率的提升与Intel的4核处理器竞争，那么明年第三季度的AMD A64 FX-66到时候的优势将会荡然无存，Kentsfield的发布已经是AMD无法与Intel抗衡，未来1年内AMD如果拿不出有效的对抗方案，那么明年市场将会全面倒向Intel这边。
好了，说了那么多的废话，在接下来的分页，将会为大家介绍能够支持Kentsfield核心的芯片组平台，要想一口气吃两块扣肉，大家还必须了解一下平台方面的细节。
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