2月24日，全球瞩目的MWC盛会在西班牙巴塞罗那开幕，这座城市除了以有着世界顶级足球俱乐部而著名之外，另一个就是巴塞罗那因举办每年一度的世界范围内最大的通信展会而闻名。在MWC期间来自全球各大移动科技厂商、各个媒体的记者、IT圈的爱好者都将齐聚在一起，从产品到技术沟
新技术：高通网络解决方案
如今网络进入到了4G时代，对于用户来说能够真正的享受4G所带来的乐趣是至关重要的，那么高通除了在处理器方面依然领先于市场，在网络技术层面也不断的推陈出新，此次MWC会展上高通就针对如今的网络技术推出了最新的解决方案，其中包括，LTE Advanced Category 6及LTE Direct技术。
LTE Advanced Category 6
美国高通公司推出用于移动计算产品的4G LTE Advanced Category 6嵌入式连接平台——该平台基于Qualcomm第四代3G/LTE调制解调器芯片Gobi 9x30，以及射频收发芯片Qualcomm WTR3925。与前代设计相比，该平台能够提供两倍于LTE Advanced的数据速率，在功耗降低的同时所需要的印刷电路板面积更小。
高通骁龙处理器新芯片
在MWC高通发布会上，高通通过三星Galaxy Note 3完成世界上首次LTEAdvanced Category 6连接(下载速度最高达300Mbps)的现场演示。LTE Advanced Category 6连接的演示是通过美国高通技术公司至今为止最高性能的处理器骁龙805处理器，以及美国高通技术公司第四代3G/LTE多模解决方案、，同时也是首个宣布商用的基于20纳米工艺的蜂窝调制解调器Gobi 9x35实现的。此外，Gobi 9x35还支持LTE TDD和FDD网络上最高40MHz的全球载波聚合部署，并支持向后兼容，能够支持所有其他主要蜂窝技术，包括WCDMA/多载波HSPA、 CDMA 1x/EVDO Rev. B、 GSM/EDGE和TD-SCDMA。通过对功耗效率的不断创新，Gobi 9x35还支持终端制造厂商在不影响性能的同时，设计出越来越轻薄、时尚的终端。
LTE Direct
LTE Direct是一项在支持LTE的手机终端之间利用LTE进行P2P通信的技术。同样的技术还包括利用无线LAN进行P2P通信的Wi-Fi Direct。LTE Direct技术只在最开始搜索通信设备时有基站介入，基于P2P的LTE通信在终端之间进行，因此电磁波干扰较少。而Wi-Fi Direct中，电磁波干扰是一大问题。
LTE Direct技术展示
演示中，高通在相同环境下对Wi-Fi Direct和LTE Direct的“搜索到的通信设备”（Devices Discovered）和“连接所需时间”（Radio On Time）进行了比较。Wi-Fi Direct只搜索到了全部2000个通信设备中的74个，通信开始之前耗费了将近4秒的时间。而LTE Direct搜索到了全部的2000个通信设备，通信开始之前耗费的时间不到0.2秒。据介绍，LTE Direct除了可以用来与朋友或有相同兴趣的人通信外，还计划用于向恰巧路过货摊等小规模店铺的人进行宣传等用途。
双卡LTE解决方案
高通通过采用Gobi第三代3G/LTE多模块技术，支持LTE载波聚合和LTE Category 4标准，峰值数据传输速率高达150Mbps。高通骁龙800、骁龙410及骁龙400 8*26处理器均可集成次方案
高通双卡LTE解决方案
VIVE 802.11ac
VIVE移动802.11ac高素网络连接技术是基于最新的802.11ac通讯协议，在较为宽阔的5Gz频段，为用户提供三倍以上的Wi-Fi带宽，有效提高了网络办公、娱乐、下载等多方面使用效率。
高通VIVE 802.11ac
HSPA+4
载波聚合传输技术是WCDMA的演进版本，利用多个HSPA载波聚合，提供更高的下行和伤心难过数据传输速率，显著提升网络容量并为用户提供更快的网络服务。
高通HSPA+4载波聚合传输技术
小结：高通在MWC上一口气展出了支持LTE与3G两种网络模式的最新技术，在推动LTE网络的同时让3G用户依然可以享受更好的网络服务。快速、高匹配度也是高通此次MWC上展示给全球消费者的一种理念，虽然很多解决方案还没有切身实地的应用在用户身边，高通移动芯片解决方案已经为三星Galaxy S5与索尼Xperia Z2等旗舰产品提供了网络、性能各个方面的体验。
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