2月24日，全球瞩目的MWC盛会在西班牙巴塞罗那开幕，这座城市除了以有着世界顶级足球俱乐部而著名之外，另一个就是巴塞罗那因举办每年一度的世界范围内最大的通信展会而闻名。在MWC期间来自全球各大移动科技厂商、各个媒体的记者、IT圈的爱好者都将齐聚在一起，从产品到技术沟
ELIFE S5.5为金立添彩
随着国产手机的迅速崛起，MWC大会的舞台就不仅仅是国际厂商独舞了，一大半展馆几乎都被来自中国的厂商所占有，在这些厂商中成为焦点的厂商之一就是金立，此次金立带来了刚刚发布的ELIFE S系列的最新旗舰S5.5，该机最主要的特点就是其仅有5.55mm的全球最薄的厚度，也是目前唯一能做到这一点的产品。
ELIFE S5.5
对于这款手机来说，玻璃、金属、超薄及多彩足够来形容这款金立ELIFE S5.5了，在配置上，ELIFE S5.5配备了一款5英寸Super AMOLED屏幕，在目前手机产品中AMOLED材质的屏显效果更加惊艳，并且在功耗较低，能为手机续航做出一定贡献，超窄边的设计让屏占比更大，金属框架从手感和视觉来说ELIFE S5.5都做到了极致。
ELIFE S5.5
硬件方面ELIFE S5.5搭载联发科MT6592八核处理器，该处理配备采用28纳米制程，8个Corter-A7核心，主频为1.7GHz，配合2GB RAM+16GB ROM的内存能力，Amgio 2.0流畅优化，1300万像素主摄像头的拍照体验，ELIFE S5.5用硬件告诉消费者，这款手机并不是徒有其表。
风华3
除了ELIFE S5.5的世界级超薄手机，金立还带来了4G版的风华3，该机被展出确实让人非常意外。风华3整体配置定位中高端产品，拥有黑、白两种颜色，均为移动4G定制。风华3配备了5英寸屏幕，内置运行Android 4.3操作系统。4G版风华3搭载四核1.4GHz处理器，配合2GB RAM+4GB ROM的存储空间，前置500万及后置1300万像素的主副相机，并支持TD-LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GSM网络模式。
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