金立在MWC2016上发布了全新的品牌LOGO，并顺势推出了新款手机金立S8。
设计：环形天线 告别三段式白带
金立给人的一贯印象，是一个善于打造超薄手机的品牌，毕竟其曾经推出过全球最薄的手机。金立在去年其实已经有意在“薄”字上有所放任，不再为了薄而薄，更加注重实用性。这次的金立S8更加注重一个“窄”字。
说起窄的话，我们首先想到的自然就是窄边框。金立S8的窄边仅0.725mm，单边窄边框仅2.59mm，这是一个足以傲视全行业的数据。窄边框的好处无需多说，现在的手机非常注重屏占比这个数据，边框越窄，便越能提高屏占比。高屏占比对于现在大屏手机的操控很有帮助。
当然，金立S8的窄，并不单单体现在边框上，其已经成为目前全球最窄的5.5英寸手机了。在这双重窄的作用下，使得5.5英寸屏幕的金立S8，有着5.2英寸屏幕机型的尺寸。这样就赋予了金立S8独有的单手操控性，其使用起来要舒适很多，大屏手机看似遥不可及的单手操作，在金立S8身上也成为了可能。
金立S8的正面，我们就看着很眼熟了，有着金立家族式设计的基因所在。屏幕正面覆盖一层2.5D弧面玻璃，美观的同时还起到了保护作用。顶部与底部的厚度大致相同，形成一种对称的协调设计，这也是让人感觉最舒服的设计，处女座可以出手了。
金立S8的顶部区域为传统的距离/光线传感器、听筒以及前置800W像素摄像头，它们以听筒为中心一字排开。此区域的设计精髓，还是在于对称二字，尤其是前置摄像头与感应器的设计，无论是形状还是大小甚至位置设计都是堪称镜像的。
然而对称的设计在底部却并没有得到保留，椭圆形的指纹识别按键，并没有位于正中区域，而是明显偏上，距离屏幕很近。金立或许是为了使用按键的舒适度而如此设计，但是过于贴近屏幕，或许会造成误触的问题。
金立M8的另一大设计特色，就是金属材料的运用，金立为其打造了一个全金属一体式设计的机身，整机的金属占比超过98%，质感十足做工扎实，经过喷砂工艺处理的背部，更是有着优秀的手感。整个背部部分没有多余的设计，金立的新LOGO稍加修饰，与不凸起的摄像头就形成了简约风格的背部。
全金属一体成型的手机，是无法回避信号问题的，毕竟封闭的金属环境，对于无线电信号是有着屏蔽作用的。因此大部分全金属机身手机，大多会隔离出一些区域来进行天线的放置，从而保证各种信号的传输。最常见的就是苹果或是HTC的那种三段式设计，但是这种做法实在是过于粗暴，导致手机的美观程度直线下降。不少手机厂商都拿没有“白带”来作为宣传点，可见这种“白带”设计是多么不得人心。
金立S8作为一款全金属机身手机，自然也无法回避信号的问题，三段式的白带设计实在太俗，金立则是专门设计了一条围绕背部机身的环形天线。从美观上来看的话，环形天线完爆白带设计，这个围绕着机身背部的环形区域，不仅能够彻底融入机身色彩，实现一色化效果，将美感融入到机身之中，同时由于环形天线区域的面积体积，都要远超多两条白带区域，因此金立S8的信号收发能力要好于三段式设计的。
总体来看的话，金立S8在设计上，解决了三大用户痛点，第一是对于美感的需求，第二则是单手操控的需要，第三则是用户对白带设计的强烈不满。有着这三大特色的金立S8，足够我们为其打个优秀的成绩。
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