金立在MWC2016上发布了全新的品牌LOGO，并顺势推出了新款手机金立S8。
硬件规格：处理器实用 存储上乘
金立S8的整套配置搭配不错，并且有许多亮点，我们接下来就来深入解析一番该机的整套配置。
首先说处理器方面，现在的国产手机品牌，都在有意无意的去回避处理器规格，甚至部分厂商对于处理器的宣传，仅限主频与核心数，根本不去提及处理器型号。这往好里说是注重用户体验忽视跑分，而说不好听的，就是处理器规格太低拿不出手。金立倒是没有藏着掖着，大大方方的告诉了我们，S8使用的是联发科Helio P10处理器。
联发科Helio P10也就是MT6755，这款处理器的定位在MT6795（Helio X10）与MT6752之间，是一款面向中高端的处理器。它具有8个A53核心，4大核（2GHz主频A53）+4小核（1.1GHz主频A53）的架构能很好的平衡功耗与性能的平衡。支持双通道DDR3内存，带宽12.8GB/s，Mali-T860 MP2 GPU，支持LTE Cat 6。
虽说Helio P10的定位不及Helio X10高，但是若是在它俩之间来一场实用性PK的话，那赢的那个，多半是Helio P10。现在手机对于单核性能的要求很高，全核心全力运转的情况，似乎只有跑分的时候了。单核性能上，Helio P10要比Helio X10逊色5%左右，差距不大，但是Helio P10在功耗方面的优势实在太大，性能与功耗的平衡才是手机处理器所要考虑的东西，毕竟手机需要考虑续航问题的。
另外，Helio P10是支持全网通的，而Helio X10则是不支持电信网络制式的，只能在双4G机型中使用，但目前手机市场的趋势则是全网通。另外Helio P10是支持LTE Cat 6的，可以提供4G+的支持，是支持载波聚合以及VoLTE等最新运营商业务的。
当然金立S8也提供了双卡支持，并且是双卡全网通支持，同时不分主次卡，可以进行自由切换，两张SIM卡均可使用中国移动、中国联通以及中国电信4G/3G/2G以及全球50家主流通信运营商的网络。
在处理器方面，金立S8显然是选择了一个目前最合适的处理器，而在其它方面，金立S8同样出色。存储方面其配备了4GB RAM+64GB ROM，大内存让我们可以无需清理内存保证系统流畅，并可以秒开应用；64GB内部存储空间，则保证了我们可以随意安装应用，照片甚至可以存储到其生命周期结束。
屏幕上，金立S8的这块5.5英寸1080P分辨率屏幕，来自于三星，使用的是AMOLED面板。AMOLED屏幕具有自发光的特点，在显示黑色的时候，屏幕是是完全的不发光的，也就是零功耗。同时AMOLED屏幕由于没有传统液晶屏的背光层，因此在厚度上也会薄很多，有助于打造纤薄的手机。
在续航方面，金立S8也继承了M5系列超强续航的理念，其配备了一块3000mAh的大电池，并且支持9V/2A的快充技术，18W的供电功率可以迅速让我们的手机满血复活。金立S8在系统层面还提供了“绿色后台”、“极致省电”、“GPU动图优化”等功耗控制功能。据金立方面称，金立S8可以提供2天中度使用的续航能力。
最后我们使用金立S8跑个分，成绩49000分，比我们想象中的分数要低一些，当然这其中有工程机的因素所在。
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