金立在MWC2016上发布了全新的品牌LOGO，并顺势推出了新款手机金立S8。
再战MWC 金立S8正式发布
在经过了春节假期一个多月的沉寂后，各大手机厂商的大招似乎都已经走完了冷却时间，而手机市场终于迎接来了新一轮的爆发，在MWC2016这个战场开始了新一轮的角逐。金立方面也在此发布了自己全新的品牌LOGO，并推出了新机——金立S8。
2015年的这个时候，金立也在MWC发布了新品S7，打响了金立在2015年的第一枪。但就市场的反应来看，当年S7的影响力，虽然不及后来的超强续航M系列，但其销量还是非常可观的。金立S8作为2016年金立的开山之作，能否延续此前S7的成功路线呢，今天就给大家带来S8真机体验，来看看新机到底如何。
其实国产手机厂商是有着创新能力的，并且也经常会在意想不到的领域给我们带来惊喜。金立在设计与续航上就曾让我们惊呼过，这次的金立S8，更是有着不少新花样。
我们已经在MWC2016现场拿到了这款手机，今天就为大家带来这款手机的第一手使用感受。
设计：环形天线 告别三段式白带
金立给人的一贯印象，是一个善于打造超薄手机的品牌，毕竟其曾经推出过全球最薄的手机。金立在去年其实已经有意在“薄”字上有所放任，不再为了薄而薄，更加注重实用性。这次的金立S8更加注重一个“窄”字。
说起窄的话，我们首先想到的自然就是窄边框。金立S8的窄边仅0.725mm，单边窄边框仅2.59mm，这是一个足以傲视全行业的数据。窄边框的好处无需多说，现在的手机非常注重屏占比这个数据，边框越窄，便越能提高屏占比。高屏占比对于现在大屏手机的操控很有帮助。
当然，金立S8的窄，并不单单体现在边框上，其已经成为目前全球最窄的5.5英寸手机了。在这双重窄的作用下，使得5.5英寸屏幕的金立S8，有着5.2英寸屏幕机型的尺寸。这样就赋予了金立S8独有的单手操控性，其使用起来要舒适很多，大屏手机看似遥不可及的单手操作，在金立S8身上也成为了可能。
金立S8的正面，我们就看着很眼熟了，有着金立家族式设计的基因所在。屏幕正面覆盖一层2.5D弧面玻璃，美观的同时还起到了保护作用。顶部与底部的厚度大致相同，形成一种对称的协调设计，这也是让人感觉最舒服的设计，处女座可以出手了。
金立S8的顶部区域为传统的距离/光线传感器、听筒以及前置800W像素摄像头，它们以听筒为中心一字排开。此区域的设计精髓，还是在于对称二字，尤其是前置摄像头与感应器的设计，无论是形状还是大小甚至位置设计都是堪称镜像的。
然而对称的设计在底部却并没有得到保留，椭圆形的指纹识别按键，并没有位于正中区域，而是明显偏上，距离屏幕很近。金立或许是为了使用按键的舒适度而如此设计，但是过于贴近屏幕，或许会造成误触的问题。
金立M8的另一大设计特色，就是金属材料的运用，金立为其打造了一个全金属一体式设计的机身，整机的金属占比超过98%，质感十足做工扎实，经过喷砂工艺处理的背部，更是有着优秀的手感。整个背部部分没有多余的设计，金立的新LOGO稍加修饰，与不凸起的摄像头就形成了简约风格的背部。
全金属一体成型的手机，是无法回避信号问题的，毕竟封闭的金属环境，对于无线电信号是有着屏蔽作用的。因此大部分全金属机身手机，大多会隔离出一些区域来进行天线的放置，从而保证各种信号的传输。最常见的就是苹果或是HTC的那种三段式设计，但是这种做法实在是过于粗暴，导致手机的美观程度直线下降。不少手机厂商都拿没有“白带”来作为宣传点，可见这种“白带”设计是多么不得人心。
金立S8作为一款全金属机身手机，自然也无法回避信号的问题，三段式的白带设计实在太俗，金立则是专门设计了一条围绕背部机身的环形天线。从美观上来看的话，环形天线完爆白带设计，这个围绕着机身背部的环形区域，不仅能够彻底融入机身色彩，实现一色化效果，将美感融入到机身之中，同时由于环形天线区域的面积体积，都要远超多两条白带区域，因此金立S8的信号收发能力要好于三段式设计的。
总体来看的话，金立S8在设计上，解决了三大用户痛点，第一是对于美感的需求，第二则是单手操控的需要，第三则是用户对白带设计的强烈不满。有着这三大特色的金立S8，足够我们为其打个优秀的成绩。
硬件规格：处理器实用 存储上乘
金立S8的整套配置搭配不错，并且有许多亮点，我们接下来就来深入解析一番该机的整套配置。
首先说处理器方面，现在的国产手机品牌，都在有意无意的去回避处理器规格，甚至部分厂商对于处理器的宣传，仅限主频与核心数，根本不去提及处理器型号。这往好里说是注重用户体验忽视跑分，而说不好听的，就是处理器规格太低拿不出手。金立倒是没有藏着掖着，大大方方的告诉了我们，S8使用的是联发科Helio P10处理器。
联发科Helio P10也就是MT6755，这款处理器的定位在MT6795（Helio X10）与MT6752之间，是一款面向中高端的处理器。它具有8个A53核心，4大核（2GHz主频A53）+4小核（1.1GHz主频A53）的架构能很好的平衡功耗与性能的平衡。支持双通道DDR3内存，带宽12.8GB/s，Mali-T860 MP2 GPU，支持LTE Cat 6。
虽说Helio P10的定位不及Helio X10高，但是若是在它俩之间来一场实用性PK的话，那赢的那个，多半是Helio P10。现在手机对于单核性能的要求很高，全核心全力运转的情况，似乎只有跑分的时候了。单核性能上，Helio P10要比Helio X10逊色5%左右，差距不大，但是Helio P10在功耗方面的优势实在太大，性能与功耗的平衡才是手机处理器所要考虑的东西，毕竟手机需要考虑续航问题的。
另外，Helio P10是支持全网通的，而Helio X10则是不支持电信网络制式的，只能在双4G机型中使用，但目前手机市场的趋势则是全网通。另外Helio P10是支持LTE Cat 6的，可以提供4G+的支持，是支持载波聚合以及VoLTE等最新运营商业务的。
当然金立S8也提供了双卡支持，并且是双卡全网通支持，同时不分主次卡，可以进行自由切换，两张SIM卡均可使用中国移动、中国联通以及中国电信4G/3G/2G以及全球50家主流通信运营商的网络。
在处理器方面，金立S8显然是选择了一个目前最合适的处理器，而在其它方面，金立S8同样出色。存储方面其配备了4GB RAM+64GB ROM，大内存让我们可以无需清理内存保证系统流畅，并可以秒开应用；64GB内部存储空间，则保证了我们可以随意安装应用，照片甚至可以存储到其生命周期结束。
屏幕上，金立S8的这块5.5英寸1080P分辨率屏幕，来自于三星，使用的是AMOLED面板。AMOLED屏幕具有自发光的特点，在显示黑色的时候，屏幕是是完全的不发光的，也就是零功耗。同时AMOLED屏幕由于没有传统液晶屏的背光层，因此在厚度上也会薄很多，有助于打造纤薄的手机。
在续航方面，金立S8也继承了M5系列超强续航的理念，其配备了一块3000mAh的大电池，并且支持9V/2A的快充技术，18W的供电功率可以迅速让我们的手机满血复活。金立S8在系统层面还提供了“绿色后台”、“极致省电”、“GPU动图优化”等功耗控制功能。据金立方面称，金立S8可以提供2天中度使用的续航能力。
最后我们使用金立S8跑个分，成绩49000分，比我们想象中的分数要低一些，当然这其中有工程机的因素所在。
拍照：首款RWB传感器 双对焦极快
拍照是金立除了设计之外的第二大特色，金立S8后置镜头搭载了全球首款RWB传感器，该传感器由三星提供，型号为S5K3P3，1600W像素RWB传感器，对比以往RGB技术机型所拍摄的照片，提升了80%的降噪能力，细节表现更好，感光提升40%，面积降低23%，能以更小的后置摄像头镜面体积去获取更多的光线，再配合上高达f/1.8大光圈6P镜头，能提升拍摄照片在暗处的细节，让弱光条件下拍摄照片的效果表现更优秀。
作为全球首款采用RWB传感器手机的金立S8，在其它方面也配置了合理的硬件水准，以符合其定位，其中对焦方面让人眼前一亮。金立S8除了加入了PDAF相位对焦外，还配备了激光极速对焦，组成了一套双对焦系统。金立S8也因此获得来了2.5倍快的对焦速度。
金立S8得益于出色的硬件配置和优化，相机启动时间将缩短至700ms，拍照完成时间400ms，比iPhone 6s要快得多，这也使得在实际打开相机和拍照的时候，再也没有了以前那种能够很明显感知到的迟滞感，可以说完美诠释了“所见即所拍”。
此外，金立S8还加入了实时美颜摄像功能，默认开启全肤美容，也就是说，不会再仅仅是对脸部皮肤进行磨皮美白，而是全身的皮肤都会进行美化处理，完美解决了爱自拍的妹子们的需求。为了便于妹子自拍，金立S8还提供了前置自拍补光、视频实时美颜和拍照8级美颜等功能。没有前置闪光灯的金立S8，在开启补光功能的情况下，按下快门键的同时，屏幕也会瞬间变为高亮白色闪烁，通过屏幕自身发出的亮光给面部补光，这样虽然亮度不及闪光灯来得高，但是却更加柔和，获得更好看的自拍照片。
除了自拍之外，金立S8还支持趣味视频拍摄、专业视频编辑以及慢动作、延时摄影等有趣玩法，这些也都大大增强了拍摄功能的可玩性和可塑性。下面就来看几张工程机实拍样张来感受一下吧：
特色功能：双微信一机抢红包
在金立S8的发布会上，金立方面为我们介绍了不少特色功能，其中一下几点是最为引人注目的。
金立S8还采用了和iPhone 6s一样的3D Touch屏幕，并且是不同于华为Mate S的噱头型功能，是能够重新定义Android手机人机交互体验的方案，实际使用起来，包括轻按预览，重按打开，上滑快捷操作图库、短信、联系人；手指按压桌面应用弹出快捷菜单；按压手机侧边，快速打开常用自定义应用；压力与壁纸动态结合，实现压力大小与动作速度匹配等功能，都非常自然而且反馈明显，用上去十分带感。
而这一切的背后动力，则来自于金立最新基于Android 6.0底层优化的amigoOS 3.2，针对应用服务层进行了1039项优化，在系统界面层进行了156项优化，而系统管理层也进行了97项优化，整体系统表现更稳定流畅。amigoOS 3.2在完美继承了Android 6.0更省电、更流畅的特性之余，还能自动清理内存垃圾，缓解系统卡顿。
支持微信双开，只要稍用力按下微信图标，就可以打开微信分身。这意味着以往两个微信账户必须使用两台设备登陆的问题将从此有了更好的解决方案，而且有了金立S8以后，日后双开微信号抢红包，也将更加快、准、狠。
除此之外，金立S8还继承了推出的出国助手功能，以及公认体验最佳的正面指纹识别等功能，也将一并搭载在S8身上，前者可以支持用户快速购买出国目的地的通话和流量套餐，能够大大减缓出行成本与麻烦——从此，想要高颜值的旗舰手机，终于有了完美的选择。
我们已经知道，金立S8具备双主卡双4G全网统功能，其还支持VoLTE高清通话以及Cat.6标准载波聚合技术，能够带来比2G、3G提高40%的语音质量以及接近于0的掉线率、和高达300Mb/s下行速率。
总结：新颖独特 期待发售
由于上手时间有限，我们不能去完美体验金立S8的全部，但是通过一部分特色功能上的使用，金立S8还是给我们留下了一个不错的第一印象。
首先金立S8的视觉感受非常优秀，没有白带、没有三段式设计的全金属手机确实罕见，环形天线的设计确实让金立S8有了人无我有的杀手锏。
第二点就是金立S8的宽度，其最大限度的压缩了手机的宽度，让5.5英寸屏幕的金立S8，却有着与5.2英寸机型大致相同的整体尺寸。在手机屏幕达到5.5英寸级别时，单手操控基本意味着不可能。金立S8则让拇指的有效控制范围得到了提升，手大的用户完全可以进行单手操控。
双微信似乎彻底可以让用户告别两部手机了，金立S8是通过底层来实现的，海外版是可以同时登陆两个Whatsapp账号的。
不过金立S8目前的优化还需要改进，希望这款手机正式发售之时，金立可以为我们带来一款完美的S8。
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