近日，Power Stamp Alliance联盟泄露了Intel下两代Xeon平台的信息，下一代至强产品架构升级为Cascade Lake，全面升级10nm工艺，而再往后的Ice Lake将会采用第二代10nm+工艺，封装接口会有所更改。
【PChome整机频道资讯报道】消费级产品线上，Intel正在受到多方的冲击，而在服务器领域，Intel还在不断地突飞猛进。
近日，Power Stamp Alliance(PSA)联盟泄露了Intel下两代Xeon平台的信息，这是一家为48V输入母线转换低压大电流应用确定标准的组织，不经意间就当了一回Intel的“猪队友”。
从曝光的信息来看，Intel现在的Xeon可扩展平台(划分铂金/金牌/银牌/铜牌)将基于14nm Skylake架构，最多28个核心，而今年将推出的下一代产品架构升级为Cascade Lake，Kaby Lake/Coffee Lake老架构将会被直接跳过。如果不出意外，Cascade Lake平台将采用10nm工艺，而根据PSA联盟的曝料，它将延续现在的LGA3647封装接口，保持向下兼容，热设计功耗最高也仍然控制在165W。
根据之前Inte的产品路线图，Cascade Lake之后是Ice Lake。Ice Lake将基于第二代10nm+工艺，于2018年底/2019年发布，封装接口改为LGA4189，通过转接器向下兼容，热设计功耗最高达230W。这次4189个触点/针脚将使之成为有史以来最庞大的处理器接口，相比于LGA3647多出近15％，AMD TR4/SP3r2也不过是4094个触点/针脚。这么多触点/针脚显然是为更高性能的处理器准备的。
此外，这次至强的DDR4内存支持将从六通道升级到八通道，媲美AMD EPYC，每路可以搭载16条内存，还可能会集成OmniPath高速通道和板载FPGA，扩展性更强。
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