19世纪中期，人类开始了第二次工业革命，进入了“电气时代”，如果说电气时代是发明和应用了电，那么IGBT技术就是驯服了电。比亚迪立志成为（车规级）功率半导体领域的全球领导者。
【PChome资讯报道】12月10日，比亚迪在宁波举办了“IGBT电动中国芯”为主题的核心技术解析会。正式发布了全新一代车规级IGBT标杆性产品——比亚迪IGBT 4.0。
IGBT这项技术对于新能源汽车领域的人来说并不陌生，它是一种大功率的电力电子器件，被称为电力电子装置的“CPU”，能直接控制直、交流电的转换，决定驱动系统的扭矩（直接影响汽车加速能力）、最大输出功率（直接影响汽车最高时速）等等。
因此，尽管一块IGBT芯片只有人的指甲盖大小，其整个模块也只有巴掌大小，却是驾驭一台庞大装备的“命脉”。
作为新能源汽车核心零部件，IGBT在整车成本中的占比约5%。因技术难、投资大，与动力电池一起，被业内称为新能源汽车核心技术的“珠穆拉玛峰”。多年以来，IGBT核心技术一直掌握在日本、欧洲等国外厂商中，制约了国内新能源汽车的大规模商业化。
IGBT核心技术长期被国际巨头垄断 比亚迪实现零的突破
长期以来，IGBT的核心技术始终掌握在国外厂商手里。2009年，比亚迪推出IGBT，标志着中国在IGBT技术上实现零的突破，打破了国际巨头的技术垄断，对于促进我国芯片产业以及新能源汽车产业的发展具有深远影响。十几年前，当外界还不看好电动车的前景、甚至对IGBT还不太了解的情况下，在2003年就开始布局电动车的比亚迪就预见IGBT将会是影响电动车发展的关键技术，在研发团队组建、产线建设等各方面投入重金，默默布局IGBT产业。
2005年，比亚迪组建IGBT研发团队，正式进军IGBT领域。2008年10月，比亚迪收购宁波中纬半导体晶圆厂。2009年9月，比亚迪IGBT芯片通过中国电器工业协会电力电子分会组织的科技成果鉴定，标志着中国在IGBT芯片技术上实现零的突破，打破了国际巨头的技术垄断。
目前，比亚迪是中国唯一一家拥有IGBT完整产业链的车企：包含IGBT芯片设计和制造、模组设计和制造、大功率器件测试应用平台、电源及电控等。
经过十余年耕耘，比亚迪成功研发出全新的车规级产品IGBT4.0，成为车规级IGBT的标杆。
如果说IGBT“驯化”了电，那么比亚迪则是“驯化”了IGBT。
在技术指标方面，在芯片损耗、模块温度循环能力、电流输出能力等关键指标上，比亚迪IGBT4.0产品达到全球领先水平。而且比亚迪 IGBT4.0产品的综合损耗相比当前市场主流产品降低了约20%，使得整车电耗降低。以全新一代唐为例，在其他条件不变的情况下，采用比亚迪 IGBT4.0较采用当前市场主流的IGBT，百公里电耗少约3%。
在温度循环方面，IGBT4.0产品模块的温度循环寿命可以做到当前市场主流产品的10倍以上。搭载IGBT4.0的V-315系列模块在同等工况下较当前市场主流产品的电流输出能力提升15%，支持整车具有更强的加速能力。
比亚迪投巨资布局第三代半导体材料SiC（碳化硅）, 目前已大规模用于车载电源, 有望于2019年将推出搭载SiC电控的电动车，预计2023年采用SiC基半导体全面替代硅基半导体（如硅基IGBT），引领下一代电动车芯片变革。比亚迪投巨资布局第三代半导体材料SiC, 引领下一代电动车芯片变革。凭借更加优异的性能，SiC基半导体取代硅基半导体将是大势所趋，预计未来几年硅基IGBT将在汽车领域逐步被淘汰。
比亚迪投巨资布局SiC基半导体，整合全产业链：材料（高纯碳化硅粉）、单晶、外延、芯片、封装等。比亚迪已经成功研发了芯片损耗更低、电流输出能力更强的SiC MOSFET（SiC基半导体的一种），目前已大规模用于车载电源，有望于2019年将推出搭载SiC电控的电动车。
立志成为车规级功率半导体领域的全球领导者
比亚迪立志于使比亚迪功率半导体芯片对于新能源汽车的意义，如高通之于手机、英特尔之于电脑。并成为全球最大的车规级功率半导体供应商。最终成为（车规级）功率半导体领域的全球领导者，为“中国芯”腾飞添砖加瓦。
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