AMD基于ZEN 3架构的第三代EYPC霄龙处理器将于3月正式发布，根据videocardz曝光的霄龙7003系列完整型号，其中旗舰级型号为EYPC 7763，采用64核心128线程设计，三级缓存256MB，主频2.45-3.5GHz，热设计功耗280W。
近年来，AMD在消费级桌面处理器市场大获成功，在服务器处理器市场同样表现也非常抢眼，基于ZEN 2架构的第二代EYPC霄龙服务器处理器（代号Rome）持续扩大市场份额，逐步蚕食Intel的市场。随着ZEN 3架构先后应用在桌面级与移动处理器市场，基于此的第三代EYPC也是时候发布了，按照AMD此前的产品路线图，2021年第三代EYPC霄龙（代号Milan）将正式发布。
AMD此前已经预告，第三代霄龙处理器命名为7003系列，已经开始大规模量产并出货给客户，计划在3月份正式发布。它仍然采用chiplet小芯片设计，每颗处理器内部最多八个CPU Die（7nm）、一个IO Die（12nm），支持八通道DDR4内存、256条PCIe 4.0通道。
根据videocardz曝光的霄龙7003系列完整型号，今后AMD所有EYPC处理器的命名规则将有所变化，采用四位数字加一位可选字母后缀共同组成命名。
第一个数字固定不变，都是7；
第二个数字代表核心数量：2、3、4、5、6、7，分别对应8核心、16核心、24-28核心、32核心、40-56核心、64核心；
第三个数字代表性能高低：1对应低频率低功耗，4/6对应高性能，F对应最强单核性能(高频率)；
第四个数字代表产品代际：1对应第一代Naples，2对应第二代Rome，3对应第三代Milan；
字母后缀：双路没有，单路为P。
霄龙7003系列目前已知17款型号，其中双路13款、单路4款，包括3款64核心、1款48核心、4款32核心、4款24核心、4款16核心、1款8核心，基准频率2.0-3.7GHz不等，加速频率3.5-4.1GHz，热设计功耗155-280W。旗舰级型号为霄龙7763，采用64核心128线程设计，三级缓存256MB，主频2.45-3.5GHz，热设计功耗280W。
（文中图片来自网络）
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